Xilinx und Infineon kooperieren bei Power-Lösungen für die Zynq® UltraScale™+ MPSoC und RFSoC-Familien
München, 26. Februar 2018 – Xilinx Inc. und Infineon Technologies AG stellen gemeinsam skalierbare Stromversorgungen für die Xilinx® Zynq® UltraScale™+ MPSoC- und RFSoC-Familien bereit. Infineon liefert dabei den Baustein IRPS5401 für die Energieversorgung der beiden Evaluation Kits ZCU104 und ZCU111 von Xilinx. Das Board ZCU104 mit Zynq UltraScale+ MPSoC unterstützt die schnelle Umsetzung von Designs im Bereich Embedded Vision. Hierzu gehören Überwachung, Fahrerassistenzsysteme, maschinelles Sehen, Augmented Reality (AR), Drohnen und medizinische Bildgebung. Das Kit ZCU111 beinhaltet den Zynq UltraScale RFSoC für die Entwicklung von analogen RF-Designs im Bereich drahtlose und -gebundene Anwendungen sowie für Frühwarnradar und andere leistungsstarke RF-Applikationen.

Diese beiden Evaluation Kits bieten Lösungen für dynamische Stromversorgung, mit sequentiellem Einschalten, Störungsmanagement und Telemetrie. Das ermöglicht Systementwicklern einen schnellen Markteinführungszyklus. Die Boards von Xilinx integrieren hierzu 15 bis 30 Komponenten für die komplette Stromversorgung von acht bis 30 Stromschienen in Anwendungen mit kleinem Formfaktor.

Das Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC beinhaltet eine Analog-Digital-Signalkette, die von einem DSP-Subsystem unterstützt wird, und erlaubt Analogdesignern eine hochflexible Konfiguration. Es reduziert die Systemleistung und -größe um 50 bis 75 Prozent. Gleichzeitig bietet das Board große Flexibilität, falls eine Anpassung an sich ändernde Spezifikationen und Netzwerktopologien erforderlich wird. Das Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ist mit einem Quad-Core ARM-Anwendungsprozessor, einem Dual-Core Echtzeitprozessor und einer Mali-Grafikprozessoreinheit ausgestattet. Es ist damit das fortschrittlichste SoC auf dem Markt.

Die Evaluation Kits sind mit dem Infineon-Baustein IRPS5401 für die Stromversorgung von FPGA/SoCs ausgestattet, die mehrere Spannungsversorgungen für 10 W bis 50 W Gesamtleistung benötigen. Eine uDrMos integrierte OptiMOS5-Endstufe unterstützt den integrierten Chip für die DC/DC-Leistungsregelung. Damit werden die Vcore-Spannungen und andere Eingangsspannungen der FPGA/SoC-Familien skalierbar adressiert. Die integrierte Schaltung enthält mehrere DC/DC-Regler mit FET und Treibern, DDR3/DDR4 LDOs, umfassendes Störungsmanagement für Eingang und Ausgang sowie Spannungs-, Strom- und Leistungstelemetrie. Weitere Merkmale sind die integrierte verzögerte Spannungssequenzierung für das Hoch- und Herunterfahren der Leistung sowie eine integrierte digitale Kompensation, mit der die Anzahl externer Komponenten reduziert wird.

Verfügbarkeit

Die Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC und RFSoC Evaluation Kits sind jetzt verfügbar und werden auf der Embedded World in Nürnberg am Xilinx-Stand 235 in Halle 3A präsentiert. Weitere Informationen über Xilinx sind erhältlich unter www.xilinx.com. Weitere Informationen zu den Power-Lösungen von Infineon sind erhältlich unter www.infineon.com/xilinx.

Infineon auf der Embedded World 2019

Besuchen Sie uns auf der Embedded World 2019 Exhibition & Conference (Nürnberg, 26 – 28 Februar 2019) am Stand 231 in Halle 3A. Highlights sind unter anderem Lösungen für intelligente, sichere und automatisiert fahrende Autos, verknüpfte und sichere Fabriken, intelligente Häuser und Verbrauchergegenstände, sowie hoch-effiziente und anspruchsvolle Drohnen. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/embeddedworld.
Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen, die das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher machen. Mikroelektronik von Infineon ist der Schlüssel für eine lebenswerte Zukunft. Mit weltweit rund 40.100 Beschäftigten erzielte das Unternehmen im Geschäftsjahr 2018 (Ende September) einen Umsatz von 7,6 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

Follow us: TwitterFacebook - LinkedIn
 
 
 
» Infineon Technologies
» Presse Informationen
» Presse-Information
Datum: 26.02.2019 15:00
Nummer: INFPMM201902-036
» Kontakt
Infineon Technologies AG

Media Relations
Tel: +49 (0)89 234-23888
media.relations@infineon.com

Investor Relations:
Tel: +49 89 234-26655
Fax: +49 89 234-9552987
investor.relations@infineon.com
» Weitere Meldungen
18.09.2019 11:15
Evolution des Lichts: Nichia und Infineon entwickeln High Definition Micro-LED-Matrixlösung für adaptives Fahrlicht

17.09.2019 11:15
Infineon und Synopsys entwickeln gemeinsam Beschleuniger für Künstliche Intelligenz in Automobilanwendungen

16.09.2019 13:15
Infineon unter den nachhaltigsten Unternehmen weltweit

10.09.2019 10:15
Das Auto der Zukunft auf Europas Straßen: 3Ccar erhöht die Zuverlässigkeit und Ausfallsicherheit hochautomatisierter Fahrzeuge

03.09.2019 10:45
Für Ladestationen und Unterbrechungsfreie Stromversorgungen: Zwei EasyPACK™-Module mit CoolSiCTM MOSFETs