Automotive CoolSiC™ Schottky-Dioden: Leistung gepaart mit Robustheit
München, 4. Juni 2018 – Auf der diesjährigen PCIM Europe in Nürnberg (5. bis 7. Juni) präsentiert Infineon die ersten Produkte seines Siliziumkarbid-Portfolios für den Einsatz in Automobilen: Die Familie der CoolSiC™ Schottky-Dioden steht jetzt bereit für aktuelle und zukünftige OBC-Anwendungen (On-Board Charger) in Hybrid- und Elektrofahrzeugen. Infineon hat die Dioden speziell für die hohen Anforderungen der Automobilindustrie an Zuverlässigkeit, Qualität und Leistung konzipiert.

„Die SiC-Technologie ist jetzt reif für den Masseneinsatz im Automobil“, sagt Stephan Zizala, Vice President and General Manager für Automotive High Power bei Infineon. „Die Einführung der Automotive CoolSiC Schottky-Dioden-Familie markiert einen Meilenstein in der Entwicklung des SiC-Produktportfolios von Infineon für On-Board Charger, DC/DC-Wandler und Umrichtersysteme“.

Die neue Produktfamilie basiert auf der fünften Generation der Schottky-Dioden von Infineon. Der Chip-Hersteller hat diese weiter optimiert, damit sie die hohen Anforderungen der Automobilindustrie an Robustheit und Zuverlässigkeit erfüllen. Dank eines neuen Passivierungsschicht-Konzepts bietet diese Familie den höchsten Feuchtigkeits- und Korrosionsschutz im Wettbewerb. Darüber hinaus weist sie dank der zugrundeliegenden 110µm Dünnwafer-Technologie einen der besten FOM-Werte (Figure of Merit, Qc x Vf) ihrer Klasse auf. Ein niedrigerer FOM-Wert bedeutet geringere Leistungsverluste.

Im Vergleich zur herkömmlichen Silicon Rapid Diode kann die CoolSiC Automotive Schottky Diode die Effizienz eines OBC unter allen Ladebedingungen um einen Prozentpunkt steigern. Ausgehend vom deutschen Strom-Mix führt dies über die typische Lebensdauer eines Elektroautos zu einem Sparpotenzial von 200 Kilogramm an CO2-Emissionen.

Das erste Derivat ist ab September 2018 für die 650V-Klasse verfügbar. Die neuen Produkte mit 3-poligem Standard-TO247-Gehäuse lassen sich problemlos in ein OBC-System integrieren und optimal in Kombination mit den TRENCHSTOP™ IGBT- und CoolMOS™-Produkten von Infineon einsetzen.

Infineon auf der PCIM 2018

Auf der Fachmesse PCIM 2018 (Nürnberg, 5.-7. Juni 2018) zeigt Infineon zukunftsweisende Technologien für effiziente Systeme in Industrie-, Verbraucher- und Automobilanwendungen. Unter dem Motto „Empowering a world of unlimited energy“ werden die Demos von Infineon in Halle 9, Stand #412 ausgestellt. Weitere Informationen zu den Messe-Highlights von Infineon sind erhältlich unter: www.infineon.com/PCIM.
Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen, die das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher machen. Mikroelektronik von Infineon ist der Schlüssel für eine lebenswerte Zukunft. Mit weltweit etwa 37.500 Beschäftigten erzielte das Unternehmen im Geschäftsjahr 2017 (Ende September) einen Umsatz von rund 7,1 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

Follow us: TwitterFacebook - LinkedIn
 
 
 
» Infineon Technologies
» Presse Informationen
» Presse-Information
Datum: 04.06.2018 11:15
Nummer: INFATV201806-060d
» Bildmaterial
Bitte klicken Sie auf die Bildvorschau, um die hochauflösende Version zu öffnen. » Weitere Hilfe zu Downloads

 Download der hochauflösenden Version...
Bereit für den Einsatz im Automobil – die CoolSiC™ Schottky-Dioden-Familie von Infineon
» Kontakt
Infineon Technologies AG

Media Relations
Tel: +49 (0)89 234-23888
media.relations@infineon.com

Investor Relations:
Tel: +49 89 234-26655
Fax: +49 89 234-9552987
investor.relations@infineon.com
» Weitere Meldungen
21.08.2018 12:00
Infineon baut Marktführerschaft bei Leistungshalbleitern aus

16.08.2018 14:15
Infineon ermöglicht Open-Source-Software-Stack für TPM 2.0 – zur einfacheren Integration von Sicherheit in Industrie- und Automobilanwendungen

13.08.2018 15:15
650 V TRENCHSTOP™ IGBT6 für kleine Motorantriebe bis 1 kW

13.08.2018 10:15
Infineon und JD unterzeichnen Abkommen über strategische Partnerschaft zur Entwicklung eines intelligenten Ökosystems für das IoT

03.08.2018 13:30
Aufsichtsrat verlängert Vorstandsverträge von Dr. Helmut Gassel und Jochen Hanebeck bis 2024