Infineon Technologies und Mitsubishi Electric vereinbaren globale Zusammenarbeit im Bereich Leistungselektronik
Zwei weltweite Marktführer bündeln ihre Stärken und bieten modernste Leistungs-Module für industrielle Antriebslösungen an
Neubiberg, 3. Mai 2010, Infineon Technologies AG und Mitsubishi Electric Corporation haben sich darauf verständigt, eine Service-Vereinbarung abzuschließen, um den Markt für industrielle Steuerungen und Antriebe mit den fortschrittlichen IGBT-Modulen SmartPACK und SmartPIM weltweit zu beliefern. Dieses revolutionäre Gehäuse-Konzept wurde von Infineon Technologies entwickelt und wird bestückt mit der neuesten Generation von Leistungshalbleiter-Produkten beider Unternehmen zum Einsatz kommen.

Im Rahmen der Vereinbarung wird Mitsubishi Electric seine neueste Generation von Leistungshalbleitern unterschiedlicher Leistungsbereiche (derzeitige Stromklassen von 15 A bis 150 A mit Spannungen von 600 V und 1200 V) in den Smart-1/-2/-3-Gehäusen von Infineon anbieten. Infineon hat das neue SmartPACK/SmartPIM Modul-Konzept entwickelt und wird das gleiche Portfolio vollständig kompatibler Produkte weiterhin auf Basis seiner eigenen Chip-Technologien und Modul-Fertigung anbieten. Anwender der SmartPACK/SmartPIM-Produkte können zukünftig von der Kooperation der zwei weltweit führenden IGBT-Modul-Hersteller profitieren.
Über Infineon

Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Kommunikation sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 25.650 Mitarbeitern und Mitarbeiterinnen erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2009 (Ende September) einen Umsatz von 3,03 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist in Frankfurt unter dem Symbol "IFX" und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol "IFNNY" notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com
 
 
 
» Infineon Technologies
» Presse Informationen
» Presse-Information
Datum: 03.05.2010 14:00
Nummer: INFIMM201005.045
» Bildmaterial
Bitte klicken Sie auf die Bildvorschau, um die hochauflösende Version zu öffnen. » Weitere Hilfe zu Downloads

 Download der hochauflösenden Version...
Infineon Technologies AG und Mitsubishi Electric Corporation wollen den Markt für industrielle Steuerungen und Antriebe mit den fortschrittlichen IGBT-Modulen SmartPACK und SmartPIM weltweit beliefern.
» Kontakt
Infineon Technologies AG

Media Relations
Tel: +49-89-234-28480
Fax: +49-89-234-9554521
media.relations@infineon.com

Investor Relations:
Tel: +49 89 234-26655
Fax: +49 89 234-9552987
investor.relations@infineon.com
» Weitere Meldungen
03.05.2024 11:15
Infineon präsentiert PSoC™ 4 HVPA-144k Mikrocontroller für Batteriemanagementsysteme im Automotive-Bereich

29.04.2024 10:15
Infineon und ETAS optimieren die Cybersecurity der AURIX™-Mikrocontroller mit ESCRYPT CycurHSM

19.04.2024 10:15
Neuer MOTIX™ Motor-Gate-Treiber-IC erleichtert die Migration von 12-V- zu 48-V-Systemen und unterstützt funktionale Sicherheitsanforderungen

17.04.2024 10:15
Infineon beliefert FOXESS mit Leistungshalbleitern für effizientere Energiespeicher mit höherer Leistungsdichte

15.04.2024 09:00
Infineon erhält „GaN Strategic Partner of the Year”-Award von Chicony Power Technology