Gemeinsame Presseinformation von Infineon Technologies und TSMC
Infineon und TSMC erweitern Technologie- und Produktionspartnerschaft; gemeinsame Entwicklung von 65-nm Embedded-Flash-Prozesstechnik für Automobil- und Chipkartenanwendungen
Neubiberg und Hsinchu, Taiwan, 5. November 2009 – Die Infineon Technologies AG und der Auftragsfertiger Taiwan Semiconductor Manufacturing Company erweitern ihre Entwicklungs- und Produktionspartnerschaft auf Embedded-Flash (eFlash)-Verfahren mit einer Strukturbreite von 65 Nanometer (nm). Gemeinsam werden die Unternehmen 65-nm eFlash-Mikrocontroller (MCUs) für Automobil-, Chipkarten- und Sicherheitsanwendungen der nächsten Generation entwickeln, die die strengen Qualitätsanforderungen der Automobilindustrie und die anspruchsvollen Sicherheitsanforderungen von Chipkarten- und Sicherheitsanwendungen erfüllen.

Die Erweiterung der Partnerschaft mit TSMC steht im Einklang mit Infineons Fertigungsstrategie, Chips in Strukturbreiten von 65 nm und darunter nicht mehr in eigenen Werken zu fertigen, sondern die Prozesstechnologie hierfür mit Auftragsfertigern zu entwickeln und die Produkte bei diesen zu produzieren. In der Automobilelektronik lassen sich durch die 65-nm eFlash-Technologie die vielen zusätzlichen Funktionen auf einem Chip integrieren, die man zur Umsetzung zukünftiger Sicherheits- und Emissionsstandards im Auto braucht. Für Chipkarten- und andere Sicherheitsanwendungen unterstützt die 65-nm eFlash-Technologie Infineons Fokus auf Innovationen für maßgeschneiderte Sicherheit und ermöglicht es unter Einhaltung eines vorgegebenen Kostenrahmens das jeweils angemessene Sicherheitsniveau zu liefern.  

Die Prozess- und Produktqualifizierung in 65-nm eFlash-Technologie für erste Sicherheitscontroller ist in der zweiten Jahreshälfte 2012 geplant, die für Automobil-MCUs aus Infineons TriCore™-Familie in der ersten Hälfte 2013. Langfristig wird TSMC Infineons gesamtes Produktportfolio an Sicherheitscontrollern mit kontaktbasierter oder kontaktloser Schnittstelle oder Dual-Interface fertigen.

„Wir freuen uns, die Zusammenarbeit mit unserem Partner TSMC zu erweitern“, sagte Jochen Hanebeck, der bei Infineon Technologies die Division Automobilelektronik leitet. „Wir sind davon überzeugt, dass TSMC mit seiner Fertigungserfahrung und Sachkenntnis die Anforderungen und hohen Qualitätsansprüche der Automobilbranche erfüllen wird.“

Dr. Helmut Gassel, Leiter der Division Chipkarten- und Sicherheitslösungen, fügte hinzu: „Mit TSMC wird Infineon auch für Chipkarten- und Sicherheitsanwendungen mit einem langfristigen Produktionspartner zusammenarbeiten. Auch wenn unsere Sicherheitscontroller zukünftig aus TSMC-Werken kommen, bleiben wir für unsere Kunden ein innovativer und zuverlässiger Partner. Wie Infineon wird auch TSMC nach strengsten internationalen Sicherheitsspezifikationen zertifiziert werden.“

„Infineon hält in vielen Technologien und Märkten eine Spitzenstellung. Das Unternehmen besitzt einen Weltruf bei Embedded-Flash und hat sich durch die Qualität und Innovationskraft seiner Produkte den Respekt der Automobil- und Chipkartenindustrie erworben. Wir bei TSMC fühlen uns deshalb verpflichtet, die hohe Qualität zu liefern, die die Automobilbranche verlangt. Auch für Infineons Kunden der Chipkarten- und Sicherheitsmärkte wollen wir ein hohes Qualitätsniveau bieten und die notwendigen Sicherheitsvorgaben erfüllen“, sagte C. C. Wei, Senior Vice President, Business Development bei TSMC.

Die Zusammenarbeit von Infineon und TSMC begann vor mehr als zehn Jahren mit Industrieanwendungen und Breitbandkommunikation. Seit etwa zwei Jahren arbeiten die Unternehmen bei einer 65-nm Low-Power-Prozesstechnologie für Chips zusammen, die in mobilen Geräten zum Einsatz kommen. Die Erweiterung auf 65-nm eFlash-Technologie für Automobil-, Chipkarten- und Sicherheitsanwendungen unterstreicht, dass die Unternehmen, ihre enge Entwicklungszusammenarbeit und stabile und langfristige Produktionspartnerschaft fortsetzen.

Infineon ist bei Chips für die Automobilelektronik einer der beiden Weltmarktführer, die jeweils 9,5 Prozent am Gesamtmarkt von rund 18,3 Milliarden US-Dollar im Jahr 2008 hielten. Auch bei Chips für Kartenanwendungen belegt Infineon Platz 1 mit 25,5 Prozent am Gesamtmarkt von 2,4 Milliarden US-Dollar in 2008.

TSMC ist heute der einzige Halbleiter-Auftagsfertiger, der 0,25-Mikrometer und 0,18-Mikrometer Embedded-Flash-IP bietet, das die AEC-Q100-Spzifikation erfüllt.

Über TSMC

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ist die weltweit größte Halbleiter-Foundry. TSMC bietet industrieweit führende Prozesstechnologien sowie das unter Foundry-Unternehmen größte Portfolio an Bibliotheken, IP, Designtools und Referenz-Flows. Im Jahr 2008 fertigte das Unternehmens mehr als neun Millionen Wafer (in 8-Zoll-Äquivalenten), einschließlich der Kapazitäten von zwei modernen 12-Zoll-GigaFabs™, vier 8-Zoll-Fabs, einer 6-Zoll-Fab, den 100%-Tochtergesellschaften WaferTech und TSMC (China) und der Joint-Venture-Fab SSMC. TSMC ist die erste Foundry, die 40-nm-Produktionskapazitäten anbietet. TSMCs Hauptsitz befindet sich in Hsinchu, Taiwan. Weitere Information über TSMC finden Sie unter http://www.tsmc.com
Über Infineon

Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Kommunikation sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 29.100 Mitarbeitern und Mitarbeiterinnen erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2008 (Ende September) einen Umsatz von 4,3 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt „OTCQX International Premier“ unter dem Symbol „IFNNY“ notiert. Weitere Information unter www.infineon.com.
 
 
 
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» Presse-Information
Datum: 05.11.2009 07:30
Nummer: INFXX200911.005
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