Coil-on-Module für kontaktlose Ausweisdokumente: Komplettlösung aus Chip und Antenne aus einer Hand

München, Deutschland - 27. November 2017 - Das Herzstück von elektronischen Ausweisen (eID) und Reisepässen sind leistungsfähige und vor allem langlebige Sicherheitslösungen. Sicherheitschips im „Coil-on-Module“ (CoM)-Gehäuse bieten hier signifikante Vorteile. Die Infineon Technologies AG erweitert nun das international bewährte CoM-Portfolio um eine Komplettlösung für rein kontaktlose Ausweisdokumente. Der neue SLC52 Sicherheitschip wird mit der Kartenantenne in einen Polykarbonat-Monoblock-Inlay (Inlam) integriert und ist ab sofort verfügbar. Herkömmliche Chip-Gehäuse werden mit der Kartenantenne verschweißt, verlötet oder verklebt. Beim „Coil-on-Module“-Gehäuse hingegen kommuniziert das Chipmodul mit der Kartenantenne drahtlos. Das aufwendige mechanische Konstrukt entfällt; die Karte selbst wird robuster, der Produktionsaufwand sinkt. Bei zahlreichen Bezahl- und eID-Karten, die sowohl kontaktbasiert als auch kontaktlos (Dual Interface) funktionieren, werden bereits CoM-Gehäuse eingesetzt. Doch auch bei eID-Karten sowie Reisepässen, die nur kontaktlos ausgelesen werden, bietet die CoM-Technologie signifikante Vorteile für Hersteller und Nutzer: Weltweit dünnstes Chipmodul mit 125µm vereinfacht Kartendesign und ermöglicht weniger starre Reisepässe Höhere Robustheit für Dokumente mit zehn Jahren Gültigkeit; Beseitigung von Schwachstellen durch elektromechanischen Kartenantennenanschluss Komplettlösung aus einer Hand verkürzt und vereinfacht die Lieferkette Neue Chip-Generation für verbraucherfreundliche Kontaktlos-Karten Kontaktlostechnologien und Multi-Applikation sind im Trend: Karten, die kontaktlos funktionieren, sind schneller als solche, bei denen die Karte in das Lesegerät gesteckt wird. Multi-Applikation wiederum kombiniert mehrere Anwendungen in einer Karte und eröffnet neue Geschäftsmodelle. So sind multifunktionale eIDs bzw. hoheitliche Ausweisdokumente vor allem in Gegenden mit relativ schlechter Bankeninfrastruktur in Afrika und Lateinamerika gefragt. Somit können Bürger dort ihren Ausweis auch für Finanztransaktionen nutzen. In Bezug auf die Chiplösung erfordern Multiapplikationskarten jedoch mehr Speicherkapazität und besondere Sicherheitsstrukturen. Der SLC52 Sicherheitschip von Infineon ist mit bis zu 700 KB Speicher, Integrity Guard und einer fortschrittlichen Chip-Architektur besonders leistungsfähig und vielseitig nutzbar. Er bildet damit das solide Fundament der neuen Komplettlösung für Kontaktlos-Karten. Weitere Informationen unter: www.infineon.com/CoM Seit über 25 Jahren entwickelt und fertigt Infineon Chip-basierte Sicherheitslösungen für Bezahlkarten, hoheitliche Anwendungen oder für das Internet der Dinge. Mit einem Marktanteil von 24,8 Prozent im Jahr 2016 ist Infineon wieder die Nummer 1 bei Mikrocontroller-basierten Smart Card ICs (IHS Markit, Technology Group, „Smart Cards Semiconductors Report“, Juli 2017). Besuchen Sie uns auf der TRUSTECH 2017 am Stand A/049 Riviera (Rotunde) (Cannes, Frankreich, 28.-30. November) und informieren Sie sich über die neusten Chip-Lösungen für kontaktloses Bezahlen, Identifikation und Transport Ticketing. Weitere Informationen unter: www.infineon.com/trustech

Über Infineon Infineon Technologies AG is a world leader in semiconductor solutions that make life easier, safer and greener. Microelectronics from Infineon is the key to a better future. In the 2016 fiscal year (ending September 30), the company reported sales of about Euro 6.5 billion with more than 36,000 employees worldwide. Infineon is listed on the Frankfurt Stock Exchange (ticker symbol: IFX) and in the USA on the over-the-counter market OTCQX International Premier (ticker symbol: IFNNY). Follow us: Twitter – Facebook - LinkedIn