TO-220 FullPAK Wide Creepage-Gehäuse macht Behelfslösungen überflüssig
München, 26. April 2016 – Die Infineon Technologies AG bringt das neue TO-220 FullPAK Wide Creepage-Gehäuse auf den Markt. In Kombination mit dem 600 V CoolMOS™ CE entsteht damit eine optimale Lösung für eine große Bandbreite an Low-Power-Anwendungen im Consumer-Bereich. Das neue Gehäuse ist gekennzeichnet durch eine längere Kriechstrecke, die insbesondere für offene Netzteile wichtig ist. Denn hier können Verunreinigungen zu Kurzschlüssen und damit zu Ausfällen der Geräte führen.

Das TO-220 FullPAK Wide Creepage ersetzt häufig genutzte Behelfslösungen, mit denen die Kriechstrecke isoliert werden soll. Beispiele hierfür sind Silikonverguss, Schläuche, größerer Biegeradius der Anschlüsse und andere. Dank der besseren Lösung von Infineon profitieren Kunden von reduzierten Systemkosten.

Größerer Pin-Abstand verhindert Ausfälle

Das neue Gehäuse TO-220 FullPAK Wide Creepage zielt auf offene Netzteile, wie sie etwa in Fernsehgeräten eingesetzt werden. Durch die Luftschlitze, die zur Kühlung notwendig sind, dringen Staubpartikel ein. Mit der Zeit kann dieser Staub die effektive Kriechstrecke zwischen den Kontakten verkürzen, was schlimmstenfalls zu einem Kurzschluss führt. Das neue Gehäuse bietet deshalb einen vergrößerten Kontaktabstand von 4,25 mm. Zum Vergleich: In einem Standardgehäuse TO-220 FullPAK beträgt dieser üblicherweise nur 2,54 mm.

Alle anderen äußeren Maße der beiden Gehäusetypen sind nahezu identisch. Wie ein Standard FullPAK, verfügt auch das neue TO-220 FullPAK Wide Creepage über die mit diesem Gehäusetypen verbundenen Vorteile. Sie zeichnen sich aus durch eine exzellente Isolationseigenschaft und ermöglichen automatisierte Fertigungsprozesse.

Verfügbarkeit

Der Baustein TO-220 FullPAK Wide Creepage steht ab sofort zur Verfügung. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/TO220-FP-widecreepage.
Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen, die das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher machen. Mikroelektronik von Infineon ist der Schlüssel für eine lebenswerte Zukunft. Mit weltweit rund 35.400 Beschäftigten erzielte das Unternehmen im Geschäftsjahr 2015 (Ende September) einen Umsatz von rund 5,8 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol "IFX" und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol "IFNNY" notiert.

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.infineon.com
Diese Presseinformation finden Sie online unter www.infineon.com/presse

Follow us:
twitter.com/Infineon – facebook.com/Infineon – plus.google.com/+Infineon
 
 
 
» Infineon Technologies
» Presse Informationen
» Presse-Information
Datum: 26.04.2016 17:25
Nummer: INFPMM201604-049
» Bildmaterial
Bitte klicken Sie auf die Bildvorschau, um die hochauflösende Version zu öffnen. » Weitere Hilfe zu Downloads

 Download der hochauflösenden Version...
Behelfslösungen wie Silikonverguss, Schläuche, größerer Biegeradius der Anschlüsse und andere sind nicht mehr notwendig. Das neue TO-220 FullPAK Wide Creepage-Gehäuse von Infineon hilft dabei, die Kosten des Gesamtsystems zu reduzieren.
» Kontakt
Infineon Technologies AG

Media Relations
Tel: +49 (0)89 234-23888
media.relations@infineon.com

Investor Relations:
Tel: +49 89 234-26655
Fax: +49 89 234-9552987
investor.relations@infineon.com
» Weitere Meldungen
11.11.2026 13:00
Visteon, SHINRY und Infineon entwickeln gemeinsam richtungsweisenden einstufigen Onboard-Charger mit GaN-BDS-Technologie

10.11.2026 07:32
Infineon schließt GJ 2026 mit Rekordquartal ab und erwartet für GJ 2027 starkes Umsatzwachstum von mehr als 20 Prozent und Steigerung der Profitabilität um 5 Prozentpunkte, getrieben von Rechenzentren, Energieinfrastruktur und softwaredefinierten Fahrzeugen

09.11.2026 10:00
Infineon erzielt technologischen Meilenstein mit weltweit erstem 300-Millimeter-Siliziumkarbid-(SiC)-Wafer für Leistungselektronik

05.11.2026 11:15
Infineon und SOLUM vertiefen Zusammenarbeit bei HVDC-Stromversorgungslösungen für KI-Rechenzentren

04.11.2026 09:30
Infineon setzt mit AURIX™ RC1 neue Maßstäbe für Echtzeit-Computing und -Steuerung in softwaredefinierten Fahrzeugen und Physischer KI