| Presse-Informationen 1 bis 6 von 1904 |
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| 01.10.2026 10:15 |
Infineon wird Platin-Mitglied im Open-Source Zephyr® Project |
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München, Deutschland – 1. Oktober 2026 – Die Infineon Technologies AG wird Platin-Mitglied im Zephyr® Project, einem von der Linux Foundation gehosteten Open-Source-RTOS-Ökosystem. Die erweiterte Mitgliedschaft unterstreicht den Anspruch von Infineon, die Zephyr-Unterstützung über das Mikrocontroller- (MCU-) und Wireless-Portfolio hinweg auszubauen und Entwickler-Workflows weiter zu vereinfachen. Infineon trägt so dazu bei, die Entwicklung vernetzter Geräte für Industrie-, Konsumgüter- und Automobilanwendungen zu beschleunigen und Software über verschiedene Plattformen hinweg einfacher nutzbar zu machen. Als Platin-Mitglied übernimmt Infineon eine stärkere Rolle in den strategischen Arbeitsgruppen von Zephyr und bringt seine Expertise in zentrale Themen ein – darunter gesicherte Updates und Lifecycle-Management für IoT-Geräte, Sicherheitskonzepte für Automobil- und Industriesteuerungen sowie langfristige Supportstrategien für qualifizierte Software-Baselines. |
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| 01.10.2026 08:45 |
Infineon eröffnet neuen Backend-Fertigungsstandort in Thailand und schafft damit resiliente Kapazitäten für künftiges Wachstum |
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Bangkok, Thailand, 1. Oktober 2026 – Die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) hat gemeinsam mit Anutin Charnvirakul, Premierminister von Thailand, und Alexander Gorski, Chief Operations Officer und Mitglied des Vorstands von Infineon, einen neuen Backend-Fertigungsstandort in Bangkok, Samut Prakan, offiziell eröffnet. Der Standort stärkt und diversifiziert das globale Produktionsnetzwerk des Unternehmens weiter und schafft damit zusätzliche Kapazitäten für künftiges Wachstum. |
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| 30.09.2026 10:15 |
Infineon und ASMedia treiben den Ausbau des USB-20-Gbit/s-Ökosystems für KI- und datenintensive Anwendungen voran |
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München, Deutschland – 30. September 2026 – Die Infineon Technologies AG, ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für USB-Konnektivität, und ASMedia arbeiten strategisch zusammen, um die Einführung der USB-20-Gbit/s-Technologie zu beschleunigen. Die Kooperation soll die wachsende Nachfrage nach leistungsstarken Konnektivitätslösungen für Machine-Learning-Kameras und Physical-AI-Systeme adressieren. Der 2025 vorgestellte EZ-USB™ FX20 von Infineon erfüllt die hohen Bandbreitenanforderungen datenintensiver Anwendungen und ermöglicht Datenübertragungen mit bis zu 20 Gbit/s über bestehende USB-C-Infrastrukturen. |
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| 30.09.2026 10:15 |
Infineon stärkt USB-20-Gbit/s-Ökosystem mit PCIe-Referenzdesign für 5-Meter-Verkabelung und 36-W-Stromversorgung |
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München, Deutschland – 30. September 2026 – Die Infineon Technologies AG, ein weltweit führender Anbieter von USB-Halbleiterlösungen, präsentiert ein neues PCI Express® Gen4 x4 Add-on-Card-Referenzdesign, das zentrale Herausforderungen bei der Einführung von USB 20 Gbit/s (USB 3.2 Gen 2×2) adressiert. Das branchenweit erste eigenständige Referenzdesign, das erstmals auf der VISION Stuttgart 2026 vorgestellt wird, kombiniert den USB4®-Host-Controller ASM4242 von ASMedia mit dem USB-Power-Delivery-(PD)-Controller EZ-PD™ CCG7 von Infineon. Dadurch ermöglicht es eine robuste Hochgeschwindigkeits-Konnektivität und unterstützt die zuverlässige Datenübertragung in anspruchsvollen Machine-Vision-Anwendungen. |
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| 30.09.2026 10:15 |
EZ-USB™ FX20-Controller von Infineon und EverProX 10-Meter-Active-Optical-Cable ermöglichen 20-Gbit/s-Konnektivität für USB3-Vision-Kameras |
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München, Deutschland – 30. September 2026 – Die Infineon Technologies AG und EverProX arbeiten gemeinsam an der Einführung eines 10 Meter langen USB 3.2 Gen 2x2 Active Optical Cable (AOC) für USB3-Vision-Kameras der nächsten Generation. Die Lösung ermöglicht Datenübertragungsraten von bis zu 20 Gbit/s und verbindet die Infineon EZ-USB™ FX20-Peripheriecontroller-Technologie mit der aktiven optischen Technologie von EverProX. Für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung nutzt das AOC Glasfaser und reduziert damit Signalverluste ebenso wie die Reichweitenbeschränkungen herkömmlicher passiver Kupferkabel. Die Stromversorgung erfolgt parallel über integrierte Kupferleiter im selben Kabel. So lassen sich Hochgeschwindigkeitsdaten und Betriebsstrom über eine einzige Verbindung übertragen. Das vereinfacht die Installation von Kameras und reduziert die Kabelkomplexität in industriellen Systemen – etwa bei Hochgeschwindigkeits-Defektinspektion, 3D-Bildgebung, medizinischer Bildgebung, Präzisionsmessung, Robotik und KI-gestützter Bildanalyse. |
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| 29.09.2026 10:15 |
Infineon und Eaton nutzen Siliziumkarbid-Technologie zur Weiterentwicklung von Solid-State-Transformern für 800-VDC- KI-Rechenzentren |
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– Infineon und Eaton treiben gemeinsam Solid-State-Transformer (SST)-Technologie voran
– Zusammenarbeit adressiert die Nachfrage nach effizienteren Lösungen zur Stromumwandlung in KI-Rechenzentren
– Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter von Infineon verbessern Effizienz, Leistungsdichte und Systemzuverlässigkeit der SST-Plattform von Eaton
München, 29. September 2026 – Die Infineon Technologies AG liefert Siliziumkarbid (SiC)-Leistungshalbleiter an Eaton, ein Unternehmen für intelligentes Energiemanagement, für dessen Medium-Voltage-Solid-State Transformer (MVSST) 2.0-Plattform. Die Plattform ist für den Einsatz in den Regionen APAC und EMEA ausgelegt. Die Zusammenarbeit soll die Effizienz und Zuverlässigkeit der Energieumwandlung steigern, die für die Anbindung von KI-Rechenzentren an das Stromnetz erforderlich ist. Im Fokus stehen dabei 800-Volt-Gleichstromarchitekturen (VDC) für Rechenzentren. |
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