| Presse-Informationen 1 bis 6 von 1872 |
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| 01.07.2026 13:45 |
Infineon schließt Akquisition des nicht-optischen Analog-/Mixed-Signal-Sensorportfolios von ams OSRAM erfolgreich ab |
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München, 1. Juli 2026 – Die Infineon Technologies AG hat heute die Akquisition des nicht-optischen Analog-/Mixed-Signal-Sensorportfolios von ams OSRAM erfolgreich abgeschlossen. Die im Februar 2026 angekündigte Transaktion hat alle erforderlichen regulatorischen Genehmigungen erhalten. Mit der Akquisition stärkt Infineon die führende Position im Bereich der Sensoren für Industrie- und Automobilanwendungen durch ein komplementäres Portfolio und erweitert die Produktpalette bei Sensoren für medizinische Anwendungen. |
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| 01.07.2026 09:06 |
Infineon erhält weitere renommierte Auszeichnung für herausragende Investor Relations-Arbeit |
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München, 1. Juli 2026 – Die Infineon Technologies AG hat für ihre Investorenkommunikation mehrere Auszeichnungen gewonnen. Beim „Deutschen Investor Relations Preis“ des DIRK – Deutscher Investor Relations Verband – sicherte sich das Infineon-IR-Team erstmals Platz eins für die beste IR-Arbeit aller DAX 40-Unternehmen, gemeinsam mit der Siemens Energy AG. Jeweils dritte Plätze belegte Infineon außerdem in den Kategorien „Beste ESG-Kommunikation eines Unternehmens“ und „Beste IR-Kommunikation eines Head of IR“. Die zuletzt genannte Auszeichnung gilt Alexander Foltin, Head of Finance, Treasury & IR, der den Preis bei der Verleihung am 30. Juni in Frankfurt gemeinsam mit Finanzvorstand Dr. Sven Schneider entgegennahm. |
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| 26.06.2026 09:45 |
Gartner nennt Infineon als führendes Unternehmen im Bereich Leistungshalbleiter für KI-Rechenzentren |
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München, 26. Juni 2026 – In einem aktuellen Bericht mit dem Titel „AI Vendor Race: Infineon Is the Company to Beat in AI Data Center Power Semiconductors" hat Gartner den sich dynamisch entwickelnden Markt für Leistungshalbleiter in KI-Rechenzentren untersucht und die Infineon Technologies AG als „das Unternehmen, das es zu schlagen gilt" identifiziert. Der Bericht nennt Infineons „umfassendes Produktportfolio, Fertigungskapazitäten und frühzeitige Investitionen in fortschrittliche Technologien" als entscheidende Faktoren für seine Vorreiterposition bei Leistungshalbleiterlösungen für KI-Rechenzentren. Laut Gartner wird Infineons Vorreiterposition im Wettbewerb um Leistungshalbleiter für KI-Rechenzentren durch zunehmenden Wettbewerb im Bereich Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) sowie durch starke Konkurrenten auf der Compute-Board-Ebene für die finale Umwandlungsstufe am Prozessor herausgefordert. |
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| 25.06.2026 10:15 |
Infineon präsentiert AIROC™ UWB TSL100 für präzise Positionierung und intelligente Anwesenheitserkennung auf einem einzigen Chip |
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München, 25. Juni 2026 – Infineon Technologies AG hat heute den AIROC™ UWB TSL100 vorgestellt, die erste Ultrabreitband-Produktfamilie (Ultra-Wideband/UWB) des Unternehmens für präzise Positionsbestimmung und intelligente Anwesenheitserkennung. Als Teil des AIROC-Portfolios von Infineon basiert der AIROC UWB TSL100 auf einer neuen Architektur, die darauf ausgelegt ist, den Energieverbrauch zu reduzieren und die Sicherheit zu erhöhen. Die Produktfamilie bildet den Ausgangspunkt einer skalierbaren UWB-Plattform, die künftige Spezifikationen wie IEEE 802.15.4ab unterstützen soll und zugleich die Anforderungen relevanter Branchenkonsortien wie CCC, Aliro und FiRa erfüllt. Die AIROC UWB TSL100-Produktfamilie vereint Entfernungsmessung und Radarsensorik auf einem einzigen Chip und ermöglicht damit Anwendungen wie den abgesicherten Fahrzeugzugang, Anwesenheitserkennung im Fahrzeuginnenraum, Zugangskontrolle, kontaktloses Bezahlen, Ticketing und Indoor-Navigation sowie industrielle Anwendungsfälle wie Asset Tracking und Kollisionsvermeidung. Mit der Einführung des AIROC UWB TSL100 stärkt Infineon seine Position im Bereich abgesicherter vernetzter Systeme und erweitert sein AIROC Wireless-Portfolio um eine neue Familie von UWB-Lösungen. Sie vereinen hochpräzise Positionsbestimmung und intelligente Anwesenheitserkennung auf einem einzigen Chip und adressieren die wachsende Nachfrage in den Bereichen Automotive, Consumer und Industrie. |
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| 24.06.2026 11:15 |
Infineon RASIC™ CTRX8188F geht in Serienproduktion als erster 8Tx8Rx Imaging-Radar-MMIC der Automobilindustrie und fördert zentralisierte Radararchitekturen |
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München, 24. Juni 2026 – Infineon gibt den Start der Serienproduktion des RASIC™ CTRX8188F bekannt, einem Radartransceiver der nächsten Generation mit 8Tx8Rx-Konfiguration, der Infineon an der Spitze des schnell wachsenden Marktes für automotive 4D- und HD-Imaging-Radar positioniert. Das Bauelement unterstützt Edge-Processing in Kombination mit dem AURIX™ TC45 und ist der erste MMIC auf dem Markt, der zentralisierte Radararchitekturen ermöglicht. Zentralisierte Radarsysteme verfolgen einen zukunftsweisenden Designansatz, bei dem Rohsensordaten direkt an einen zentralen Fahrzeugrechner zur Verarbeitung übertragen werden. Dieses Konzept senkt die Gesamtsystemkosten und verbessert gleichzeitig die Leistung gegenüber konventionellen Edge-Processing-Designs erheblich. Da Automobilhersteller und Tier-1-Zulieferer ihre Investitionen in fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und Plattformen für autonomes Fahren beschleunigen, bietet der CTRX8188F eine wettbewerbsfähige, serienreife Lösung, die sowohl Kosten- als auch Leistungsanforderungen erfüllt. |
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| 23.06.2026 11:15 |
Infineon CoolGaN™-Technologie ermöglicht neue Maßstäbe in Effizienz und Leistungsdichte in Power Optimizer von BRC Solar |
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München, 23. Juni 2026 – Infineon gibt bekannt, dass die BRC Solar GmbH CoolGaN™ 100 V- Transistoren als zentrale Schalttechnologie für ihre Power Optimizer ausgewählt hat. Die CoolGaN Transistor 100 V-Familie bietet branchenführende Schaltleistung und Leistungshandhabung in einem kompakten 3 mm x 5 mm Gehäuse und ermöglicht Maximum Power Point Tracking (MPPT) auf Modulebene mit höchster Effizienz und Leistungsdichte in dieser Klasse von Solaranwendungen. Die Entscheidung unterstreicht die wachsende Akzeptanz von Infineons GaN-Technologie in Anwendungen für erneuerbare Energien, bei denen herausragende Schaltleistung, kompakte Bauform und Kostenwettbewerbsfähigkeit entscheidende Designanforderungen sind. |
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