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Infineon Technologies (25.11.2014 10:00)
Infineon stellt anwendungsoptimierte bipolare Leistungsmodule in kostengünstiger Löt-Bond-Technologie vor

Mit einem um rund 25 Prozent niedrigeren Marktpreis (abhängig von Modul/Anwendung) im Vergleich zu den entsprechenden Druckkontaktvarianten bieten Löt-Bond-Lösungen von Infineon erhebliche Kostenvorteile bei Modulen mit kleineren Gehäusegrößen von bis zu 50 mm. München, 25. November 2014 – Die Infineon Technologies AG führt bipolare Leistungsmodule in Löt-Bond-Technologie für kostengünstige Anwendungslösungen ein. Mit den neuen PowerBlock-Modulen erweitert das Unternehmen ein bereits existierendes, umfassendes Portfolio für Leistungsmodule, in dem bisher...
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