Presse-Informationen 1 bis 6 von 1578
28.03.2024 07:00 Infineon und HD Korea Shipbuilding & Offshore Engineering entwickeln gemeinsam Technologien zur Elektrifizierung von Schiffen
München, 28. März 2024 – Die Infineon Technologies AG und HD Korea Shipbuilding & Offshore Engineering Co. Ltd. (HD KSOE) haben eine unverbindliche Absichtserklärung (Memorandum of Understanding) als ersten Schritt zur gemeinsamen Entwicklung neuer Anwendungen für die Elektrifizierung von Schiffsmotoren und -maschinen mit energieeffizienter Leistungshalbleitertechnologie unterzeichnet.
27.03.2024 14:15 Infineon präsentiert 80-V-MOSFET OptiMOS™ 7 mit branchenweit niedrigstem Einschaltwiderstand für Automotive-Anwendungen
München, 27. März 2024 – Die Infineon Technologies AG bringt das erste Produkt seiner neuen fortschrittlichen Leistungs-MOSFET-Technologie OptiMOS™ 7 80 V auf den Markt: Der IAUCN08S7N013 zeichnet sich durch eine deutlich erhöhte Leistungsdichte aus und ist im vielseitigen, robusten und hochstromfähigen SSO8 5 x 6 mm² SMD-Gehäuse erhältlich. Der OptiMOS™ 7 80 V eignet sich perfekt für die kommenden 48-V-Bordnetz-Anwendungen. Er wurde speziell entwickelt, um die hohe Leistung, Qualität und Robustheit zu erzielen, die für anspruchsvolle Automotive-Anwendungen notwendig sind, darunter DC-DC-Wandler in Elektrofahrzeugen, 48-V-Motorsteuerung, beispielsweise für elektrische Servolenkung (EPS), 48-V-Batterieschalter sowie elektrische Zwei-und Dreiräder.
26.03.2024 10:15 Neues SSO10T TSC-Oberseitenkühlungsgehäuse für Leistungs-MOSFETs ermöglicht höchste Effizienz für moderne Automotive-Anwendungen
München, 26. März 2024 – Die Infineon Technologies AG bringt das SSO10T TSC-Gehäuse mit OptiMOS™ MOSFET-Technologie auf den Markt. Mit seinem Konzept der direkten Oberseitenkühlung liefert das Gehäuse eine hervorragende thermische Leistung. Auf diese Weise wird eine Wärmeübertragung in oder durch die Leiterplatte des elektronischen Steuergeräts im Fahrzeug vermieden. Das Gehäuse ermöglicht ein einfaches und kompaktes doppelseitiges Leiterplattendesign und minimiert den Kühlungsbedarf sowie die Systemkosten für zukünftige Automotive Stromversorgungskonzepte. Der SSO10T TSC eignet sich daher ideal für Anwendungen wie elektrische Servolenkung (EPS), EMB, Energieverteilung, bürstenlose Gleichstromantriebe (BLDC), Sicherheitsschalter, Batterieumkehr und DCDC-Wandler.
25.03.2024 14:15 Auf der Embedded World 2024 präsentiert Infineon innovative Halbleiter- und Mikrocontroller-Lösungen für eine umweltfreundlichere Zukunft
München, 25. März 2024 – Dekarbonisierung und Digitalisierung sind die beiden zentralen Herausforderungen unserer Zeit. Allerdings braucht es dafür neue und fortschrittliche Technologien. Auf der Embedded World 2024 in Nürnberg zeigt die Infineon Technologies AG, wie innovative Halbleiterlösungen diese Entwicklungen unterstützen und vorantreiben. Insbesondere Mikrocontroller spielen dabei eine wichtige Rolle, da sie das Herzstück vieler Anwendungen sind: von Elektrofahrzeugen und Systemen für erneuerbare Energien bis hin zu intelligenten Häusern und industrieller Automatisierung. Infineon präsentiert daher hochwertige Mikrocontroller, die mit neuesten Technologien und innovativen Funktionen wie verbesserter Sicherheit und hoher Genauigkeit entwickelt wurden und hervorragende Leistung bei geringem Energiebedarf liefern.
21.03.2024 14:15 Infineon präsentiert den branchenweit ersten Hot-Swap-Controller mit weitem Spannungsbereich für Anwendungen in der Telekommunikationsinfrastruktur
München, 21. März 2024 – Die Infineon Technologies AG erweitert die digitale Protection-Controller-Produktfamilie XDP™ um den XDP700-002. Dabei handelt es sich um den branchenweit ersten digitalen Hot-Swap-Controller mit einer programmierbaren Safe Operating Area (SOA)-Steuerung und einer Eingangsspannung von -48 V. Der Controller wurde speziell für Anwendungen in der Telekommunikationsinfrastruktur entwickelt. Er zeichnet sich durch seine Genauigkeit von ± 0,7 Prozent in der Strommessung aus, wodurch sich die Fehlererkennung des Systems wesentlich verbessert. Darüber hinaus verfügt der Controller über eine Boost-Mode-Regelungsfunktion, die ein sichereres Einschalten von Feldeffekttransistoren (FETs) in Systemen mit nicht optimalem SOA-Bereich ermöglicht. Er wurde für ein breites Anwendungsspektrum in der Telekommunikation konzipiert, darunter zur Spannungsversorgung von Remote Radio Heads (RRH), zur Leistungsverteilung an Basisstationen, für aktive und passive Antennenanlagen, zur Stromversorgung von 5G-Kleinzellen und für USV-Systeme in der Telekommunikation.
20.03.2024 14:15 Edge Machine Learning von Ekkono vereinfacht Implementierung von KI in Automotive-Anwendungen basierend auf AURIX™ TC3x und TC4x von Infineon
München und Varberg, Schweden, 20. März 2024 – Jedes Fahrzeug ist einzigartig, was sowohl Automobilzulieferer als auch OEMs vor große Herausforderungen stellt. Die Besonderheiten liegen in der Art und Weise, wie, wo und von wem das Fahrzeug gefahren wird, im Design, im Zweck der Fahrt sowie in den Straßen- und Verkehrsbedingungen, unter denen es betrieben wird. Damit jedes Fahrzeug gut funktioniert und optimal läuft, ist es wichtig, dieses und seine Bedingungen individuell zu kennen und zu verwalten. Die AURIX™-Mikrocontroller (MCU)-Familie der Infineon Technologies AG bietet fortschrittliche Real-Time Computing Hardware, unter anderem für eingebettete KI in sicherheitskritischen Automotive-Anwendungen. Um diese leistungsstarken Funktionen nutzen zu können, bietet der Ökosystempartner Ekkono Solutions jetzt ein einfach zu bedienendes, schnelles und effektives Software Development Kit (SDK) für die Erstellung von KI-Algorithmen für Embedded-Systeme auf Basis von AURIX TC3x und TC4x.
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