Zusammenarbeit von Siemens mit TSMC zur Förderung weiterer Innovationen im Bereich Halbleiterdesign und -integration

Siemens Digital Industries Software gab bekannt, dass das Unternehmen die langjährige Zusammenarbeit mit TSMC vertieft hat, um Innovationen im Bereich Halbleiterdesign und -integration zu fördern und gemeinsame Kunden in die Lage zu versetzen, die Herausforderungen von Technologien der nächsten Generation zu meistern. Auf Basis einer Reihe von neuen Kooperationsprojekten gelang es Siemens, die Zertifizierung für seine Softwaresuite Calibre® nmPlatform – einschließlich der Tools nmDRC, nmLVS, YieldEnhancer™ und PERC™ – sowie für seine Lösungen Analog FastSPICE (AFS) und Solido™ für die hochmodernen N2P- und A16-Prozesse von TSMC zu erhalten. Außerdem wurde die Siemens-Lösung Calibre® 3DSTACK für die 3DFabric®-Technologien von TSMC und den 3Dblox-Standard zertifiziert, was ein fortschrittliches Silizium-Stack- und Packaging-Design ermöglicht. Siemens und TSMC treiben die Tool-Zertifizierungen für die neu angekündigte TSMC N3C-Technologie weiter voran, wobei sie auf den verfügbaren N3P-Designlösungen aufbauen. Beide Unternehmen begannen außerdem mit der Zusammenarbeit zur Entwicklung der neuesten A14-Technologie von TSMC und legten damit den Grundstein für die Designs der nächsten Generation. Die Partnerschaft zwischen Siemens und TSMC verbessert das System- und Halbleiterdesign für KI-, Automobil-, Hyperscale-, Mobilgeräte- und weitere wichtige Anwendungen entscheidend. Dies ist unter anderem auf die folgenden jüngsten technologischen Erfolge zurückzuführen: Die charakteristische Siemens-Software Calibre® nmPlatform ist jetzt für die fortgeschrittensten Prozesse von TSMC zertifiziert:  Die Softwareprodukte Calibre® nmDRC, Calibre® nmLVS, Calibre® PERC™ und Calibre® YieldEnhancer™ inklusive SmartFill-Technologie sind für die fortgeschrittenen N2P- und A16-Prozesse von TSMC zertifiziert. Gemeinsame Kunden haben somit kontinuierlichen Zugang zu den modernsten Signoff-Technologien. Die Software Calibre® xACT™ von Siemens ist nun auch für die neueste Version des N2P-Prozesses von TSMC zertifiziert. Während sich die 3Dblox-Technologie noch in einem Übergangsprozess zu einem IEEE-Standard hin befindet, haben Siemens und TSMC gemeinsam erfolgreich an der Zertifizierung der Unterstützung der Calibre® 3DSTACK-Lösung von Siemens für die Technologien 3Dblox und 3DFabric® von TSMC gearbeitet. Diese Zertifizierung setzt die laufende Zusammenarbeit im Bereich der Thermoanalyse für die 3DFabric-Silizium-Stack- und modernen Packaging-Technologien von TSMC fort. Die Siemens-Lösung Innovator3D IC™ kann das Sprachformat 3Dblox auf allen Abstraktionsebenen unterstützen. Mit der jüngsten Zertifizierung der Siemens-Software Analog FastSPICE (AFS) für die N2P- und A16-Prozesse von TSMC haben Siemens und TSMC leistungsstarke Lösungen für die nächste Generation von Analog-, Mixed-Signal-, RF- und Speicherdesigns etabliert. Darüber hinaus unterstützt das AFS-Tool von Siemens als Bestandteil des Customer Design Reference Flow (CDRF) für den N2-Prozess von TSMC die TSMC-Technologie Reliability Aware Simulation, die unter anderem die IC-Alterung und Echtzeit-Selbsterwärmungseffekte behandelt. Der CDRF für die N2P-Technologie von TSMC integriert auch die Siemens-Software Solido™ Design Environment, um eine fortgeschrittene, variationsbewusste Verifizierung zu ermöglichen. Siemens hat gemeinsam mit TSMC auch seine Calibre 3DSTACK- und AFS-Technologien überarbeitet, um durch eine Kombination des Know-hows von Siemens mit den fortschrittlichen Prozesstechnologien von TSMC Designlösungen für die TSMC-Plattform Compact Universal Photonic Engines (COUPE™) zu entwickeln. Außerdem befindet sich Siemens derzeit im Zertifizierungsprozess für seine Aprisa™- und mPower™-Software innerhalb des N2P-Prozesses von TSMC. Dadurch soll eine physische Implementierungs- und Elektromigrations-/IR-Drop-Analyse für analoge und digitale Designs bereitgestellt werden. Siemens EDA und TSMC haben erfolgreich sieben Sign-Off-Produktionsabläufe in der Cloud zertifiziert, zu denen Siemens Solido SPICE, Analog FastSPICE, Calibre nmDRC und Calibre YieldEnhancer mit SmartFill-Technologie, Calibre nmLVS, Calibre PERC und Calibre xACT sowie die mPower Flow-Tools zur Analyse der Leistungsintegrität gehören. Diese Angebote wurden hinsichtlich ihrer Funktion mit außerordentlich hoher Genauigkeit und Sicherheit in der AWS Cloud verifiziert. „Während wir kontinuierlich Pionierarbeit leisten und die Möglichkeiten innerhalb der Halbleiterindustrie neu definieren, bleibt unsere strategische Allianz mit TSMC weiterhin ein Eckpfeiler unserer Strategie“, erklärte Mike Ellow, CEO, Siemens EDA, Siemens Digital Industries Software. „Diese Fortschritte erweitern nicht nur unser Portfolio, sondern befähigen auch unsere gemeinsamen Kunden dazu, die Herausforderungen von morgen zu meistern.“ „Durch die Stärkung unserer Partnerschaft mit Siemens fördert TSMC die Kundeninnovation, indem es die Exzellenz der bewährten Designlösungen von Siemens mit den Leistungs- und Energieeffizienzvorteilen der hochmodernen Technologien von TSMC kombiniert“, stellt Lipen Yuan, Senior Director of Advanced Technology Business Development bei TSMC fest. „Unsere Zusammenarbeit mit Partnerunternehmen des Ökosystems Open Innovation Platform® (OIP) wie Siemens ist für uns entscheidend dafür, die Grenzen des Machbaren in der Halbleitertechnologie stets von Neuem zu sprengen.“

Siemens Digital Industries Software unterstützt Unternehmen jeder Größe bei der digitalen Transformation mithilfe von Software, Hardware und Dienstleistungen der Siemens Xcelerator Business-Plattform. Die Software von Siemens und der umfassende digitale Zwilling ermöglichen es Unternehmen, ihre Design-, Engineering- und Fertigungsprozesse zu optimieren, um die Ideen von heute in die nachhaltigen Produkte der Zukunft zu verwandeln. Von Chips bis hin zu kompletten Systemen, vom Produkt bis zum Prozess, quer durch alle Branchen. Siemens Digital Industries Software – Accelerating transformation. Hinweis: Eine Liste der wichtigsten Marken von Siemens finden Sie hier. Andere Marken gehören ihren jeweiligen Inhabern.