| 29.04.2025 14:00 |
Zusammenarbeit von Siemens mit TSMC zur Förderung weiterer Innovationen im Bereich Halbleiterdesign und -integration |
|
Siemens Digital Industries Software gab bekannt, dass das Unternehmen die langjährige Zusammenarbeit mit TSMC vertieft hat, um Innovationen im Bereich Halbleiterdesign und -integration zu fördern und gemeinsame Kunden in die Lage zu versetzen, die Herausforderungen von Technologien der nächsten Generation zu meistern. Auf Basis einer Reihe von neuen Kooperationsprojekten gelang es Siemens, die Zertifizierung für seine Softwaresuite Calibre nmPlatform – einschließlich der Tools nmDRC, nmLVS, YieldEnhancer und PERC – sowie für seine Lösungen Analog FastSPICE (AFS) und Solido für die hochmodernen N2P- und A16-Prozesse von TSMC zu erhalten. Außerdem wurde die Siemens-Lösung Calibre 3DSTACK für die 3DFabric-Technologien von TSMC und den 3Dblox-Standard zertifiziert, was ein fortschrittliches Silizium-Stack- und Packaging-Design ermöglicht. |
 |
|
| 14.02.2025 11:00 |
Siemens beschleunigt die Markteinführung fortschrittlicher Silizium-IP durch neue Partnerschaft mit Alphawave Semi |
|
Siemens Digital Industries Software gab heute die Unterzeichnung einer exklusiven OEM-Vereinbarung für sein EDA-Geschäft bekannt. Das Unternehmen wird das Portfolio von Alphawave Semi im Bereich High-Speed-Interconnect-Silicon-IP über seinen Vertriebskanal vermarkten. Dazu gehören die branchenführenden IP-Plattformen von Alphawave Semi für Konnektivitäts- und Speicherprotokolle wie Ethernet-, PCIe-, CXL-, HBM- und UCIe-Implementierungen (Die-to-Die). Über die IP-Vertriebskanal-Vereinbarung hinaus werden beide Unternehmen zusammenarbeiten, um umfassende Spezifikationen für Siliziumlösungen bereitzustellen, indem sie gemeinsam Kunden ansprechen und ihre jeweiligen Fähigkeiten und Stärken nutzen. |
|
|
| 14.11.2024 11:00 |
Siemens präsentiert KI-gestützte Software der nächsten Generation für das Design elektronischer Systeme |
|
Siemens Digital Industries Software hat die jüngste Weiterentwicklung seines Design-Portfolios für elektronische Systeme bekannt gegeben. Die nächste Generation verfolgt einen integrierten und multidisziplinären Ansatz und vereint die Xpedition-, Hyperlynx- und PADS Professional-Software in einem einheitlichen Nutzererlebnis mit Cloud-Konnektivität und KI-Funktionen, um die Grenzen der Innovation im Design elektronischer Systeme zu verschieben. |
|
|
| 04.11.2024 15:00 |
Siemens und CELUS kooperieren bei KI-gestütztem Leiterplattendesign für KMUs |
|
Siemens Digital Industries Software, ein weltweit führender Anbieter von elektronischen Leiterplattensystemen (PCB), und CELUS, ein Pionier bei KI-gestützten Lösungen für die elektronische Designautomatisierung, kündigten ihre Zusammenarbeit an, um die PCB-Designlandschaft für kleine und mittlere Unternehmen (KMUs) und unabhängige Ingenieure zu transformieren.
Siemens Digital Industries Software, ein weltweit führender Anbieter von ele... |
|
|
| 28.08.2024 15:00 |
Siemens - Digital Twin Technologie verschafft Orient Express Racing Team & K-Challenge Vorsprung beim America’s Cup |
|
Siemens Digital Industries Software gab heute bekannt, dass das Orient Express Racing Team ( OERT) das Siemens-Xcelerator-Industriesoftware-Portfolio einsetzt, um sich auf den kommenden 37. America’s Cup vorzubereiten und sich einen Wettbewerbsvorteil zu sichern. |
|
|
| 24.05.2024 11:00 |
Siemens vereinfacht mit Catapult AI NN die Entwicklung von KI-Beschleunigern für fortschrittliche System-on-Chip-Designs |
|
Siemens Digital Industries Software hat die Catapult AI NN-Software für die High-Level-Synthese (HLS) von neuronalen Netzwerkbeschleunigern auf anwendungsspezifischen integrierten Schaltkreisen (ASICs) und System-on-a-Chip (SoCs) vorgestellt. Catapult AI NN ist eine Komplettlösung, die mit einer Beschreibung eines neuronalen Netzwerks aus einem KI-Framework beginnt, diese in C++ umwandelt und in einen RTL-Beschleuniger in Verilog oder VHDL für die Implementierung in Silizium synthetisiert. |
|
|
| |
««
«
1
2
3
4
5
»
»»
|
