| 10.11.2026 10:30 |
HyperLynx von Siemens integriert physikalisch validierte agentische KI in die Verifizierung elektronischer Systeme |
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Siemens hat heute das HyperLynx Agentic Toolkit vorgestellt, eine neue Lösung mit agentischer KI, die Ingenieuren für elektronische Systeme hilft, komplexe Verifizierungsabläufe zu automatisieren, Simulationsergebnisse zu untersuchen und schnellere, fundiertere Designentscheidungen zu treffen. |
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| 21.07.2026 11:00 |
Siemens übernimmt Precision Innovations, um die KI-gestützte Erkundung und Optimierung von System-on-a-Chip-Designs auszubauen |
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Siemens gab die Unterzeichnung einer Vereinbarung zum Erwerb von Precision Innovations Inc., einem privat geführten Unternehmen für elektronische Designautomatisierungssoftware, bekannt. Damit erweitert Siemens sein EDA-Portfolio um KI-gestützte Planungsfunktionen für Chips, die Halbleiterteams dabei unterstützen, die Energieeffizienz, Leistung und den Flächenbedarf bereits in einer frühen Phase des System-on-Chip-Designprozesses zu optimieren. |
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| 13.05.2026 11:00 |
Siemens präsentiert KI-gestützte Charakterisierung von Bibliotheksmodellen zur Beschleunigung des Halbleiterdesigns |
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Siemens hat heute die Solido-Characterizer-Software vorgestellt, die neueste Entwicklung der Solido Characterization Suite-Software. Sie wurde speziell entwickelt, um die sich rasch verändernden Anforderungen der Halbleiterindustrie an Geschwindigkeit, Genauigkeit und Effizienz bei der Bibliothekscharakterisierung über alle Prozessknoten hinweg zu erfüllen, von ausgereift bis fortschrittlich. |
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| 12.05.2026 12:30 |
Hardwaregestützte Verifizierung von Siemens validiert die AGI-CPU von Arm für skalierbare agentenbasierte KI |
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Siemens hat gemeinsam mit Arm die Verifizierung der Arm-AGI-CPU unterstützt und deren Leistungsfähigkeit für agentenbasierte KI-Workloads der nächsten Generation validiert. Dadurch wird eine skalierbare, produktionsbereite Infrastruktur ermöglicht. |
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| 12.05.2026 10:30 |
Siemens erschließt der europäischen Elektronikindustrie durch das Projekt „EuroCDP“ (European Chips Design Platform) der Chips JU den Zugang zu EDA-Software |
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Siemens hat als erster Softwareanbieter eine strategische Rahmenvereinbarung mit dem „European Chips Joint Undertaking“ (Chips JU) unterzeichnet. Ziel dieser Vereinbarung ist es, die europäische Halbleiterindustrie zu stärken, indem die Zusammenarbeit zwischen der EU, den Mitgliedstaaten und der Privatwirtschaft im Rahmen des Projekts „European Chips Design Platform“ (EuroCDP) gefördert wird. |
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| 09.04.2026 15:15 |
Siemens beschleunigt Verifizierung von KI-Chips mit NVIDIA-Technologie auf Billionen von Zyklen |
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Siemens hat heute in enger Zusammenarbeit mit NVIDIA bekannt gegeben, dass sein hardwaregestütztes Verifikations- und Validierungssystem Veloce proFPGA CS Designern und Systemarchitekten die Möglichkeit bietet, noch stärker optimierte Designs zu erstellen. Dazu werden Billionen von Verifikationszyklen durchgeführt und erfasst, noch bevor der erste Siliziumchip verfügbar ist. |
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