ELTECs Interface-Module für den MVB-Bus bieten sichere Zugkommunikation
Einfache und sichere Erfassung von Zustandsdaten im Bahn-Umfeld für vorausschauende Wartung
Mainz, 27. Februar 2020 – Mit I/O-Modulen für den Multifunction Vehicle Bus (MVB) erweitert ELTEC sein Network-Solution-Angebot. Die I/O-Module CyBox IO MVB sind Interface-Karten, die als Mezzanine-Boards in ELTEC-Produkte integriert werden können. Sie dienen der Überwachung der zuginternen Kommunikation und Erfassung von Sensordaten in Zug, U-Bahn oder Straßenbahn und erfüllen die Norm IEC 61375. Damit stehen die erforderlichen Funktionen zum Anschluss von Feld- und Steuerbussen im Bahn-Umfeld bereit. Die Module ermöglichen das Sammeln von Betriebsdaten für Condition Based Monitoring, um vorbeugende Wartung zum richtigen Zeitpunkt gewährleisten zu können.
Die MVB-I/O-Module sind als Stand-alone-Mezzanine-Lösungen oder integriert in den ELTEC Gateway Server (CyBox GW-P) verfügbar und gemäß den rauen Anforderungen in der Bahntechnik nach EN 50155 zertifiziert. Die Interface-Module sind für einen rückwirkungsfreien Betrieb ausgelegt. Diese Option ist in Hardware implementiert und kann aus Sicherheitsgründen nicht programmiert werden. Im Read-only-Modus wird jeder Eingriff in die Steuerung verhindert, indem ein Schreiben auf den Bus in Hardware blockiert wird. Diese rückwirkungsfreie Kommunikation sorgt dafür, dass Steuerprozesse, Bussignale oder Schreibvorgänge nicht beeinflusst werden.

Anwender profitieren außerdem von dem kleinen Formfaktor und der schnellen, einfachen Implementierung verschiedener Plattformen mittels ELTEC-Modul-Standard und SPI-Interface. Die Interfaces sind galvanisch isoliert (bis 1500 VDC) und bieten eine hohe Störsicherheit in räumlich weit verteilten Systemen. Die flexibel einsetzbaren Mezzanine-Karten können über das SPI-Protokoll angesteuert werden. Die für den Ziel-Bus nötigen Steckverbinder an der Frontseite ermöglichen eine einfache Verkabelung.

Die I/O-Module für den MVB-Bus gibt es in zwei Varianten: für ESD+ (Electrical Short Distance) mit Opto-Entkopplung bis 20 m Entfernung und für EMD (Electrical Medium Distance) mit induktiver Kopplung bis 200 m. Die Karten verwenden den SPI-Bus, der bei den meisten Embedded-Controllern und SoCs als I/O-Interface vorhanden ist.

Die Abmessungen und die Schnittstellen entsprechen dem ELTEC Standard für Mezzanine-Module. Andere Interfaces wie z.B. CAN, etc. sind im gleichen Format verfügbar. Die Verbindung zum Basisboard erfolgt über einen 30-poligen Steckverbinder mit den entsprechenden SPI- und Stromversorgungs-Signalen. Die Module sind für den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis + 70° C (+85°C) und für raue Umgebungsbedingungen ausgelegt.
ELTEC Elektronik AG

Die ELTEC Elektronik AG mit Firmensitz in Mainz bietet Network und Imaging Solutions für mobile Anwendungen in rauen Umgebungsbedingungen – Made in Germany. Als Technologietreiber entwickelt ELTEC anwendungsorientierte Systemlösungen auf Basis innovativer Hardware und Software für ein breites Spektrum von Applikationen in den Bereichen Transportation, Mobile Automation sowie Industrial und Medical Applications. Der Fokus liegt dabei auf der Netzwerk-, Kommunikations-, Imaging- und Automatisierungstechnik. Das umfangreiche Produktportfolio umfasst Wireless Access Points, Mediaserver, Datenkonzentratoren, Displays, Switches, Intelligente Kameras, Bildverarbeitungssysteme, Framegrabber, CPU/SoC-Boards sowie Industrie-PCs. ELTEC entwickelt und fertigt nach CE- und ISO 9000-zertifizierten Qualitätsstandards und unterstützt im Zertifizierungsprozess gängiger Industrienormen.
 
 
 
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» Presse-Information
Datum: 27.02.2020 10:00
Nummer: Eltec_IO_Modul_MVB DE
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