Presse-Informationen 1 bis 6 von 398
05.05.2025 14:00 Siemens und Intel Foundry vertiefen ihre Zusammenarbeit für modernste integrierte Schaltkreise und hochmoderne Packaging-Lösungen für 2D- und 3D-ICs
Siemens Digital Industries Software gab bekannt, dass seine kontinuierliche Zusammenarbeit mit Intel Foundry mehrere Produktzertifizierungen, neue Referenz-Workflows für die IC-Herstellung und weitere technologische Möglichkeiten geschaffen hat, die die führenden Technologien der Foundry für integrierte Schaltkreise (ICs) der nächsten Generation und für hochmoderne Packaging-Lösungen nutzen. Siemens ist ein Gründungsmitglied der Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance, die eine neue, überzeugende Lösung für 3D-IC- und Chiplet-Angebote für eine breite Vielfalt von Vertikalmärkten der Halbleiterbranche ermöglicht.
29.04.2025 14:00 Zusammenarbeit von Siemens mit TSMC zur Förderung weiterer Innovationen im Bereich Halbleiterdesign und -integration
Siemens Digital Industries Software gab bekannt, dass das Unternehmen die langjährige Zusammenarbeit mit TSMC vertieft hat, um Innovationen im Bereich Halbleiterdesign und -integration zu fördern und gemeinsame Kunden in die Lage zu versetzen, die Herausforderungen von Technologien der nächsten Generation zu meistern. Auf Basis einer Reihe von neuen Kooperationsprojekten gelang es Siemens, die Zertifizierung für seine Softwaresuite Calibre nmPlatform – einschließlich der Tools nmDRC, nmLVS, YieldEnhancer und PERC – sowie für seine Lösungen Analog FastSPICE (AFS) und Solido für die hochmodernen N2P- und A16-Prozesse von TSMC zu erhalten. Außerdem wurde die Siemens-Lösung Calibre 3DSTACK für die 3DFabric-Technologien von TSMC und den 3Dblox-Standard zertifiziert, was ein fortschrittliches Silizium-Stack- und Packaging-Design ermöglicht.
14.02.2025 11:00 Siemens beschleunigt die Markteinführung fortschrittlicher Silizium-IP durch neue Partnerschaft mit Alphawave Semi
Siemens Digital Industries Software gab heute die Unterzeichnung einer exklusiven OEM-Vereinbarung für sein EDA-Geschäft bekannt. Das Unternehmen wird das Portfolio von Alphawave Semi im Bereich High-Speed-Interconnect-Silicon-IP über seinen Vertriebskanal vermarkten. Dazu gehören die branchenführenden IP-Plattformen von Alphawave Semi für Konnektivitäts- und Speicherprotokolle wie Ethernet-, PCIe-, CXL-, HBM- und UCIe-Implementierungen (Die-to-Die). Über die IP-Vertriebskanal-Vereinbarung hinaus werden beide Unternehmen zusammenarbeiten, um umfassende Spezifikationen für Siliziumlösungen bereitzustellen, indem sie gemeinsam Kunden ansprechen und ihre jeweiligen Fähigkeiten und Stärken nutzen.
14.11.2024 11:00 Siemens präsentiert KI-gestützte Software der nächsten Generation für das Design elektronischer Systeme
Siemens Digital Industries Software hat die jüngste Weiterentwicklung seines Design-Portfolios für elektronische Systeme bekannt gegeben. Die nächste Generation verfolgt einen integrierten und multidisziplinären Ansatz und vereint die Xpedition-, Hyperlynx- und PADS Professional-Software in einem einheitlichen Nutzererlebnis mit Cloud-Konnektivität und KI-Funktionen, um die Grenzen der Innovation im Design elektronischer Systeme zu verschieben.
04.11.2024 15:00 Siemens und CELUS kooperieren bei KI-gestütztem Leiterplattendesign für KMUs
Siemens Digital Industries Software, ein weltweit führender Anbieter von elektronischen Leiterplattensystemen (PCB), und CELUS, ein Pionier bei KI-gestützten Lösungen für die elektronische Designautomatisierung, kündigten ihre Zusammenarbeit an, um die PCB-Designlandschaft für kleine und mittlere Unternehmen (KMUs) und unabhängige Ingenieure zu transformieren.
Siemens Digital Industries Software, ein weltweit führender Anbieter von ele...
28.08.2024 15:00 Siemens - Digital Twin Technologie verschafft Orient Express Racing Team & K-Challenge Vorsprung beim America’s Cup
Siemens Digital Industries Software gab heute bekannt, dass das Orient Express Racing Team ( OERT) das Siemens-Xcelerator-Industriesoftware-Portfolio einsetzt, um sich auf den kommenden 37. America’s Cup vorzubereiten und sich einen Wettbewerbsvorteil zu sichern.
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