ROHM kündigt hocheffizienten Power-Management-IC für NXPs i.MX 8M Nano-Applikationsprozessoren an
BD71850 für lange Betriebszeiten und kleine Abmessungen von IOT-Anwendungen
Willich-Münchheide, 31. Januar 2020 – ROHM bietet mit dem BD71850MWV einen hochintegrierten, effizienten Power-Management-IC (PMIC) für die i.MX 8M Nano-Applikationsprozessoren von NXP Semiconductors an. Der BD71850MWV ist das neueste Produkt in ROHMs wachsendem PMIC-Portfolio, das für NXPs i.MX-Anwendungsprozessoren entwickelt wurde. Zusammen mit dem BD71837AMWV für die i.MX 8M Applikationsprozessoren sowie dem BD71847AMWV für i.MX 8M Mini-Applikationsprozessoren liefert ROHM Power-Lösungen für alle derzeitigen Consumer- und industriellen Varianten der i.MX 8M-Familie.
(Bild 1)

Mit den i.MX 8M Nano-Applikationsprozessoren können Anwender kostengünstig Sprachschnittstellen in Audio-/Video-Streaming-Geräte implementieren. Für geringe Stromaufnahme im Standby-Betrieb enthalten die Prozessoren bis zu vier ARM-Cortex-A53-Kerne, die mit bis zu 1,5 GHz arbeiten, sowie einen ARM-Cortex-M7 mit Taktraten bis zu 750 MHz. Darüber hinaus unterstützt die i.MX 8M Nano-Familie erweiterte Audiofunktionen und verschiedene Hochgeschwindigkeitsschnittstellen. Dies prädestiniert sie für eine Vielzahl von Konsumgüter- und Industrieanwendungen.

Der BD71850MWV nutzt die Expertise von ROHM im Bereich der Analog-Power-Technologie und fortschrittlicher BCD-Prozesse. Er integriert alle für die i.MX 8M Nano-Applikationsprozessoren erforderlichen Spannungsversorgungen sowie die Versorgungen für DDR-Memory und gemeinsame System-I/Os. Neben den hocheffizienten DC/DC-Spannungsreglern mit einem branchenführenden Wirkungsgrad von bis zu 95% verfügt der PMIC über einen programmierbaren Power-Sequenzer für flexible Ein- und Ausschaltsequenzen, eine passende Hardwareschnittstelle zum i.MX 8M Nano, gepufferten Sleep-Clock, sowie Schutzfunktionen für die Ausgangsspannungen etc.. Der hohe Integrationsgrad, die individuellen Anpassungsmöglichkeiten für die i.MX 8M Nano-Anwendungsprozessoren und die Programmierbarkeit helfen, die Entwicklungszeit zu verkürzen, die Stücklistenkosten des Systems zu senken und den Platzbedarf der Lösung zu minimieren. Dieses Produkt ist der einzige* integrierte PMIC auf dem i.MX 8M Nano Prozessor Evaluation Kit von NXP, mit dem der Anwender den Betrieb mit dem Prozessor sofort bewerten kann. (*ab Januar 2020)
(Bild 2)

ROHM wird auch in Zukunft sein Produktportfolio weiter ausbauen, um zukünftige Mitglieder der i.MX 8M-Familie zu unterstützen und optimierte Lösungen für verschiedene Anwendungen und Marktsegmente anzubieten.

Verfügbarkeit: Der BD71850MWV sind ab sofort erhältlich.

Wesentliche Merkmale
1. All-in-One-System PMIC optimiert für den i.MX 8M Nano Applikationsprozessor

Die Stromversorgungsschaltung des BD71850MWV ist für den Leistungsbedarf der i.MX 8M Nano-Applikationsprozessoren ausgelegt. Der PMIC integriert sechs DC/DC-Buck-Wandler, sechs LDOs und einen 1,8V/3,3V-Leistungsschalter für die SDXC-Karten. Daneben verfügt er über einen 32-kHz-Quarztreiber, gepufferten Ausgangstakt, umfangreiche Überwachungs- und Schutzschaltungen, einen programmierbaren Sequenzer und eine Power State Control Logik. Aufgrund des hohen Integrationsgrads kann der PMIC Speicher- und Systemperipherie mit Strom versorgen, was die Systemstücklistenkosten und den Platzbedarf der Lösung reduziert. Durch den großen Eingangsspannungsbereich des PMICs von 2,7 V bis 5,5 V wird eine Vielzahl von Versorgungsspannungen unterstützt, von einzelligen Li-Ionen-Batterien über USB-Ports bis hin zu Netzteilen.
(Bild 3)

2. Kompakte Abmessungen und kostengünstiges Leiterplattendesign
Alle diese Funktionen sind in einem kompakten 7 mm x 7 mm großen QFN-Gehäuse mit 56 Pins untergebracht. Das Pin-Layout ist so ausgelegt, dass ein einfacher Anschluss an NXPs i.MX 8M Nano-Anwendungsprozessor und den DDR-Speicher gewährleistet ist, was den Entwicklungsaufwand und das Risiko erheblich reduziert. Durch die Integration aller erforderlichen Komponenten werden im Vergleich zu diskreten Lösungen ca. 42 Prozent weniger Bauteile benötigt und die Leiterplattenfläche wird um bis zu 42 Prozent reduziert (Typ-3-Leiterplatte für einseitige Montage). Bei doppelseitiger Montage können Platinen-Abmessungen mit weniger als 400 mm² erreicht werden.
(Bild 4)

3. Konfigurierbarkeit und Programmierbarkeit zur Optimierung einer Vielzahl von Systemdesigns
Der BD71850MWV verfügt über einen programmierbaren Power-Control-Sequenzer der verschiedene Applikationen und Anwendungsfälle unterstützen kann. Viele Betriebsparameter wie Ausgangsspannung, Leistungs-zustandsübergänge, Reset-Verhalten etc. sind per OTP konfigurierbar und/oder per Software programmierbar.

Spezifikationen
- Eingangsspannungsbereich: 2,7 V bis 5,5 V
- sechs programmierbare, schnell schaltende Buck-DC/DC-Wandler
- sechs universell einsetzbare LDOs mit optimierter Stromversorgungsarchitektur
- OTP-konfigurierbarer und softwareprogrammierbarer Power-Control-Sequenzer
- i.MX 8M Nano-Applikationsprozessor kompatibles Power-Control Hardware Interface
- 1,8V/3,3V Leistungsmultiplexer für Hochgeschwindigkeits-SDXC-Karte
- multifunktionaler Single-Switch-Power-Button
- Treiber für 32,768kHz Quarzoszillator
- Umfangreiche Sicherheitsfunktionen (Softstart, Fehlererkennung bei den Stromversorgungsleitungen, Überspannung, Überstrom etc.)
- gegenüber 3,3 V Spannung tolerante I2C Schnittstelle (1 MHz max.)

Eine Entwicklungsumgebung, mit der Anwender den the BD71850MWV einfach evaluieren können, gibt es ebenfalls. Der Power-Management-IC ist im i.MX 8M Nano-Evaluation-Kit von NXP enthalten, sein Treiber in das Board-Support-Package des Evaluation-Kits integriert.
(Bild 5)

Weitere Informationen über PMIC-Datenblätter, Evaluierungstools und Design-In-Sicherheitsunterlagen gibt es unter:
https://www.rohm.com/web/global/products/-/product/BD71850MWV
Über ROHM Semiconductor

ROHM Semiconductor, ein weltweit aktives Unternehmen, das per 31.3.2019 einen Umsatz von rund 3,652 Mrd. US-Dollar erwirtschaftete und 22.899 Mitarbeiter beschäftigt, entwickelt und produziert eine umfangreiche Produktpalette, zu der integrierte Schaltungen, SiC-Dioden, SiC-MOSFETs, SiC-Module, Transistoren, LEDs und weitere elektronische Bauelemente, aber auch Widerstände, Tantal-Kondensatoren und Druckköpfe gehören. Die Produktion erfolgt in modernsten Fertigungsstätten in Japan, Korea, Malaysia, Thailand, den Philippinen und China.
Lapis Semiconductor, SiCrystal GmbH und Kionix gehören ebenfalls der ROHM Semiconductor Group an.
ROHM Semiconductor Europe mit seiner Zentrale nahe Düsseldorf betreut die EMEA-Region (Europe, Middle East, Africa).
Für weitere Informationen besuchen Sie bitte www.rohm.de
 
 
 
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» Presse-Information
Datum: 31.01.2020 13:00
Nummer: NXP-8MNano-BD71850_DE
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