Press Releases 187 to 192 of 193
02.07.2012 16:00 La nuova serie di moduli periferici di Maxim consente la prototipazione rapida con FPGA e garantisce una sensibile riduzione dei costi
PLANEGG / Germania – 02 luglio 2012 – Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) ha annunciato la disponibilità di una serie di 15 moduli periferici che si inseriscono direttamente in qualsiasi porta di espansione di FPGA/CPU conforme allo standard Digilent Pmod.  La connessione di tipo plug-...
26.06.2012 16:00 Le soluzioni “fondamentali” di Maxim anticipano i requisiti  della rete cellulare di prossima generazione
PLANEGG / Germania – 26 giugno 2012 – Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) ha annunciato la disponibilità di un gran numero di soluzioni per reti HetNet indispensabili per le base station della prossima generazione. Le soluzioni proposte includono transceiver radio multibanda su chip ...
19.06.2012 16:35 Il chipset Power SoC TINI di terza generazione di Maxim consente di realizzare smartphone più piccoli, sottili ed efficienti in termini di consumi
PLANEGG / Germania – 19 giugno 2012 – Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) ha annunciato che il suo più recente chipset Power SoC  utilizzato per il nuovo Galaxy S® III opera con il processore applicativo (application processor) quad core Exynos 4412 per consentire la realizzazione di ...
11.06.2012 15:40 La tecnologia RF-DAC di Maxim fornisce i benefici delle radio SDR alle Macro e Small Cells Base Stations
PLANEGG / Germania – 11 giugno 2012 – Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) ha annunciato l’introduzione del MAX5879, un RF-DAC multi-Nyquist per realizzare trasmettitori digitali per SDR (Software Defined Radio), attraverso l’implementazione di una piattaforma hardware comune per Base ...
29.05.2012 15:00 Il nuovo High-Density QAM Modulator Chipset ad alta integrazione abilita la connettività domestica del futuro
PLANEGG / Germania – 29 maggio 2012 – Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) ha annunciato l’introduzione di un nuovo modulatore QAM scalabile ad alta densità e banda estesa, disponibile sotto forma di chipset formato dal Digital Up-Converter (DUC) [url=www.http://www.maxim-ic.com/MAX5880]...
10.05.2012 14:15 I transceiver per femtocelle ad alta integrazione di Maxim semplificano la progettazione di radio compatte
PLANEGG / Germania – 10 maggio 2012 – Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) ha annunciato l’introduzione dei transceiver per femtocelle MAX2550–MAX2553 per WCDMA (Bande da 1 a 6 e da 8 a 10) e cdma2000 (Band Class 0, 1 e 10). La quantità di dati “consumata” dagli smartphone è in rapido ...
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