Presse-Informationen 187 bis 192 von 194
04.07.2012 10:40 Neue Peripheriemodul-Kollektion von Maxim ermöglicht Rapid Prototyping mit FPGAs und sorgt für deutlich niedrigere Kosten
PLANEGG, 4. Juli 2012 – Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) stellt eine Kollektion von 15 Peripheriemodulen vor, die für den direkten Anschluss an FPGA/CPU-Erweiterungs-Ports nach dem Pmod-Standard von Digilent konzipiert sind. Die einfache Anschlussmöglichkeit und die unkomplizierte So...
28.06.2012 10:00 Maxim investiert 200 Mio. US-Dollar in die Erweiterung und Anlagenmodernisierung seiner US-Fertigungsstätten
PLANEGG, 28. Juni 2012 – Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) hat eine sich über mehrere Jahre erstreckende Investition von insgesamt 200 Mio. US-Dollar in seine Waferfabrikationsstätten in den USA angekündigt. Die Mittel werden in die Wafer-Fabs des Unternehmens in Beaverton (Oregon), Dal...
26.06.2012 16:00 Maxim schafft grundlegende Lösungen für das Mobilfunknetz der nächsten Generation
PLANEGG, 26. Juni 2012 – Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) stellt mehrere essenzielle HetNet-Lösungen für das Basestation-Equipment der nächsten Generation vor. Dabei handelt es sich um Single-Chip-Multiband-Transceiver, breitbandige Verstärkerblöcke, Digital-/Analogwandler (DACs) für ...
19.06.2012 16:35 Dritte Generation des TINI® Power SoC-Chipsatzes von Maxim ebnet den Weg zu kleineren, flacheren und energieeffizienteren Smartphones
PLANEGG, 19. Juni 2012 – Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) gibt bekannt, dass sein neuester Power SoC-Chipsatz im Galaxy S III für den Quad-Core-Applikationsprozessor Exynos 4412 die Voraussetzungen für kleinere, deutlich flachere und erheblich energieeffizientere Smartphones schafft. ...
11.06.2012 15:40 RF-DAC-Technologie von Maxim macht die Vorteile der Software-Defined-Radio-Technologie für Makro- und Kleinzellen-Basisstationen verfügbar
PLANEGG, 11. Juni 2012 – Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) bringt mit dem MAX5879 einen „Multi-Nyquist RF Digital-to-Analog Converter“ (RF DAC) auf den Markt, der einen volldigitalen Software-Defined-Radio-Sender (SDR) implementiert. Damit ermöglicht er die Realisierung einer ...
29.05.2012 15:00 Hochintegrierter QAM-Modulator-Chipsatz von Maxim schafft die Voraussetzungen für das vernetzte Haus der nächsten Generation
PLANEGG, 29. Mai 2012 – Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) kündigt einen neuen breitbandigen, skalierbaren QAM-Modulatorchipsatz (Quadratur-Amplitudenmodulation) mit hoher Funktionsdichte an. Der Chipsatz besteht aus dem Digital Upconverter (DUC) MAX5880 und dem RF-D/A-Wandler (RF DAC) ...
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