Presse-Informationen 169 bis 174 von 175
28.06.2012 10:00 Maxim investiert 200 Mio. US-Dollar in die Erweiterung und Anlagenmodernisierung seiner US-Fertigungsstätten
PLANEGG, 28. Juni 2012 – Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) hat eine sich über mehrere Jahre erstreckende Investition von insgesamt 200 Mio. US-Dollar in seine Waferfabrikationsstätten in den USA angekündigt. Die Mittel werden in die Wafer-Fabs des Unternehmens in Beaverton (Oregon), Dal...
26.06.2012 16:00 Maxim schafft grundlegende Lösungen für das Mobilfunknetz der nächsten Generation
PLANEGG, 26. Juni 2012 – Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) stellt mehrere essenzielle HetNet-Lösungen für das Basestation-Equipment der nächsten Generation vor. Dabei handelt es sich um Single-Chip-Multiband-Transceiver, breitbandige Verstärkerblöcke, Digital-/Analogwandler (DACs) für ...
19.06.2012 16:35 Dritte Generation des TINI® Power SoC-Chipsatzes von Maxim ebnet den Weg zu kleineren, flacheren und energieeffizienteren Smartphones
PLANEGG, 19. Juni 2012 – Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) gibt bekannt, dass sein neuester Power SoC-Chipsatz im Galaxy S III für den Quad-Core-Applikationsprozessor Exynos 4412 die Voraussetzungen für kleinere, deutlich flachere und erheblich energieeffizientere Smartphones schafft. ...
11.06.2012 15:40 RF-DAC-Technologie von Maxim macht die Vorteile der Software-Defined-Radio-Technologie für Makro- und Kleinzellen-Basisstationen verfügbar
PLANEGG, 11. Juni 2012 – Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) bringt mit dem MAX5879 einen „Multi-Nyquist RF Digital-to-Analog Converter“ (RF DAC) auf den Markt, der einen volldigitalen Software-Defined-Radio-Sender (SDR) implementiert. Damit ermöglicht er die Realisierung einer ...
29.05.2012 15:00 Hochintegrierter QAM-Modulator-Chipsatz von Maxim schafft die Voraussetzungen für das vernetzte Haus der nächsten Generation
PLANEGG, 29. Mai 2012 – Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) kündigt einen neuen breitbandigen, skalierbaren QAM-Modulatorchipsatz (Quadratur-Amplitudenmodulation) mit hoher Funktionsdichte an. Der Chipsatz besteht aus dem Digital Upconverter (DUC) MAX5880 und dem RF-D/A-Wandler (RF DAC) ...
08.05.2012 15:20 Hochintegrierte Femtozellen-Transceiver von Maxim vereinfachen das Design kompakter Funklösungen
PLANEGG, 08. Mai 2012 – Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) stellt die Femtozellen-Transceiver MAX2550 bis MAX2553 für WCDMA (Bänder 1 bis 6 und 8 bis 10) und cdma2000 (Band Klassen 0, 1 und 10) vor. Das Design kompakter Funklösungen zusammen mit marktführenden Basisbandpartnern wird...
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