Qualität entscheidet: weltweit erste eSIM für industrielle Anwendungen in miniaturisiertem Gehäuse
München, 11. Dezember 2018 – Für die Maschine-zu-Maschine Kommunikation im Internet der Dinge müssen Daten verlässlich erhoben und unterbrechungsfrei übertragen werden. Die Infineon Technologies AG ermöglicht die Vorteile des von überall zugänglichen Mobilfunknetzes voll auszuschöpfen: als erster Halbleiterhersteller bietet sie eine eSIM (embedded SIM) im winzigen WLCSP-Gehäuse (Wafer Level Chip-Scale Package) für industrielle Anwendungen. Hersteller von Maschinen und industriellen Geräten wie Verkaufsautomaten, externen Sensoren oder Asset Trackern können mit der neuen eSIM das Design ihrer Geräte optimieren, ohne Abstriche bei Sicherheit oder Qualität zu machen.

Die eSIM bietet eine Reihe von Vorteilen für die reibungslose Mobilfunkbasierte Konnektivität in industriellen Umgebungen. Das Design von vernetzten Geräten wird angesichts des geringen Platzbedarfs der eSIM flexibler. Die Herstellungsprozesse und auch die globale Distribution und Markteinführung werden vereinfacht, da nur ein einziges Produkt auf Lager gehalten werden muss. Außerdem können die Kunden jederzeit ihren Mobilfunkanbieter wechseln, etwa wenn sich die Netzabdeckung verschlechtert oder vorteilhaftere Verträge angeboten werden.

Für Chip-Lieferanten ist es jedoch eine Herausforderung kleinste Chips zu fertigen, die den hohen Qualitätsanforderungen von industriellen Anwendungen gerecht werden. Infineon setzt nun Maßstäbe: Der SLM 97 eSIM-Chip im WLCSP-Gehäuse misst nur 2,5 x 2,7 mm und unterstützt einen erweiterten Temperaturbereich von -40 bis 105°C. Die umfangreichen Funktionen sind zudem vollständig mit den GSMA-Spezifikationen für eSIM kompatibel. Die robuste Qualität und hohe Lebensdauer für die industrielle Nutzung der eSIM bringen die ausgeprägte Qualitätskultur von Infineon zum Ausdruck. „Zero-defect“ bzw. Fehlerfreiheit sind Teil der Firmenphilosophie und als solche in der gesamten Organisation fest verankert.
Der SLM 97 eSIM-Chip im WLCSP-Gehäuse wird an den Produktionsstandorten von Infineon in Dresden und Regensburg hergestellt und ist im Volumen verfügbar. Weitere Informationen sind verfügbar unter diesem Link.
Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen, die das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher machen. Mikroelektronik von Infineon ist der Schlüssel für eine lebenswerte Zukunft. Mit weltweit rund 40.100 Beschäftigten erzielte das Unternehmen im Geschäftsjahr 2018 (Ende September) einen Umsatz von 7,6 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

Follow us: TwitterFacebook - LinkedIn
 
 
 
» Infineon Technologies
» Presse Informationen
» Presse-Information
Datum: 11.12.2018 10:15
Nummer: INFDSS201812-023d
» Bildmaterial
Bitte klicken Sie auf die Bildvorschau, um die hochauflösende Version zu öffnen. » Weitere Hilfe zu Downloads

 Download der hochauflösenden Version...
Infineon ermöglicht die Vorteile des von überall zugänglichen Mobilfunknetzes voll auszuschöpfen: als erster Halbleiterhersteller bietet das Unternehmen eine eSIM (embedded SIM) im winzigen WLCSP-Gehäuse (Wafer Level Chip-Scale Package) für industrielle Anwendungen. Der SLM 97 eSIM-Chip im WLCSP-Gehäuse misst nur 2,5 x 2,7 mm und unterstützt einen erweiterten Temperaturbereich von -40 bis 105°C. Die umfangreichen Funktionen sind zudem vollständig mit den GSMA-Spezifikationen für eSIM kompatibel.
» Kontakt
Infineon Technologies AG

Media Relations
Tel: +49 (0)89 234-23888
media.relations@infineon.com

Investor Relations:
Tel: +49 89 234-26655
Fax: +49 89 234-9552987
investor.relations@infineon.com
» Weitere Meldungen
14.03.2019 10:15
Die neue MOSFET-Familie OptiMOS™ 6 40 V: Beeindruckender RDS(on) kombiniert mit überlegener Schaltleistung

14.03.2019 08:15
Dr. Sven Schneider wird zum 1. Mai 2019 Finanzvorstand von Infineon

12.03.2019 10:15
XDPL8221: Die Lösung für fortschrittliche und smarte LED-Treiber

07.03.2019 11:15
Maßgeschneidert: TRENCHSTOP™ IGBT7 und EC7 Diode für Industrieantriebe

26.02.2019 15:00
Xilinx und Infineon kooperieren bei Power-Lösungen für die Zynq® UltraScale™+ MPSoC und RFSoC-Familien