Presse-Informationen 1 bis 6 von 142
22.05.2019 14:00 ERNI legte Grundstein für ein neues Fertigungs- und Vertriebsgebäude in Virginia, USA
Chesterfield County, Virginia, USA - 22. Mai 2019 - ERNI hat den Grundstein für ein modernes Fertigungs- und Vertriebsgebäude in Chesterfield County, Virginia gelegt. Das neue Gebäude wird die Fertigung und den Firmensitz von ERNI in den USA beherbergen. Die Eröffnung ist für Dezember 2019 geplant. ...
08.03.2019 11:00 ERNI Gruppe erweitert Standort in Thailand
Adelberg, 08. März 2019 – Die ERNI Gruppe baut ihren Standort in Thailand weiter aus. Nach der ersten Erweiterung 2015 steht in diesem Jahr ein weiterer signifikanter Ausbau an. Der Spatenstich erfolgte im November 2018 und bereits im Juli 2019 soll der neue etwa 2000 m2 große Gebäudekomplex bezogen...
19.02.2019 11:00 ERNI Electronics ist gemäß IATF zertifiziert
Adelberg, 19. Februar 2019 – ERNI Electronics hat nach erfolgreichem Audit durch den TÜV Rheinland Ende 2018 die IATF-Zertifizierung erhalten. Die Zertifizierung ist für ERNI Electronics ein Ausdruck für den hohen Qualitätsstand im Unternehmen und von großer Bedeutung für das Marktsegment der ...
11.02.2019 11:00 PROVERTHA übernimmt D-Sub-Portfolio von ERNI
Adelberg und Pforzheim, 11. Februar 2019 – Im Rahmen seiner strategischen Ausrichtung hat ERNI sein D-Sub-Produktportfolio Mitte 2018 abgekündigt. Damit sind die D-Sub-/TMC-Steckverbinder mit 9 bis 50 Polen und verschiedenen Ausführungen künftig nicht mehr von ERNI verfügbar. Um die Verfügbarkeit ...
16.01.2019 14:00 ERNI Electronics setzt auf globale Materialbeschaffung, um die hohe Nachfrage zu erfüllen
Adelberg, 16. Januar 2019 – ERNI Electronics kann 2018 auf das erfolgreichste Geschäftsjahr in seiner Firmengeschichte zurückblicken. Dabei setzte sich der Trend mit signifikant steigenden Auftragseingängen fort. Die Herausforderung besteht in der Erhöhung und Sicherung der Fertigungskapazitäten ...
12.11.2018 11:00 ERNI Electronics und Amphenol ICC vereinbarten Second-Source-Abkommen über das MicroSpeed-Steckverbindersystem
Adelberg, 12. November 2018 - ERNI und Amphenol ICC haben eine Second-Source-Vereinbarung über die MicroSpeed-Steckverbinderfamilie unterzeichnet, mit dem Ziel MicroSpeed als zuverlässige Board-to-Board-Verbindung für anspruchsvolle industrielle High-Speed-Applikationen in rauen Umgebungen weiter zu...
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