Presse-Informationen 1 bis 6 von 17
11.09.2018 11:10 Leistungsfähige Verbindungstechnik ist eine wesentliche Voraussetzung für die Umsetzung von Elektro-Fahrzeugen
Leoben, 11. September 2018 - Am 29. und 30. September 2018 steht der Red Bull Ring in Spielberg einmal nicht im Zeichen dröhnender Renn-Boliden - vielmehr dreht sich alles um Elektromobilität. Die „Krone E-Mobility Play Days“ geben einen Einblick in die Zukunft der automobilen Fortbewegung. ...
19.06.2018 14:00 AT&S bietet Verbindungstechnologien für die kommende 5G-Mobilfunk-Generation
Leoben, 19. Juni 2018 – Mit signifikant höheren Datenraten bzw. -mengen sowie hohen Leistungsdichten steigen auch die Anforderungen an die Verbindungstechnik. Hier lässt sich unbestritten die neue 5G-Mobilfunk-Generation als übergreifender und bestimmender Trend ausmachen, mit Applikationen, die die...
02.05.2018 15:00 AT&S bietet Ausblick in die Zukunft der Verbindungstechnologie: Von der Leiterplatte bis zum All-in-One-Package
Auf dem 14ten AT&S Technologieforum wurden aktuellen Trends, Herausforderungen und Lösungsansätze für Leiterplatten und umfassende Verbindungs-Technologien präsentiert. ...
29.11.2017 11:00 Optimierte und kosteneffiziente Design-Umsetzung mit der X-in-Board Technologie von AT&S
Leoben, 29. November 2017 – AT&S verfügt neben seinem umfassenden Portfolio an Standard-Leiterplatten-Technologien auch über verschiedene spezielle Verfahren, Materialien und Technologien, die für besondere Anforderungen wie hohe Verdrahtungsdichte, verbesserte Wärmeabfuhr oder Hochfrequenz ...
12.10.2017 12:15 Vom Hörgerät über Herzschrittmacher bis hin zur Prothese: Höchst miniaturisiert und extrem zuverlässig durch innovative Leiterplattentechnologie von AT&S
Leoben, 12. Oktober 2017 – Der Trend hin zur Miniaturisierung und Digitalisierung prägt auch die Medizintechnik. Dabei werden die Systeme und Komponenten für die Therapie, Diagnose und Patientenüberwachung immer kleiner und leistungsfähiger. Wie in keinem anderen Bereich, haben - trotz fortschreiten...
30.08.2017 10:00 AT&S ermöglicht "coole" Ausführungen miniaturisierter Hochleistungsanwendungen
Leoben, 30. August 2017 - Miniaturisierung und zunehmende Leistungsdichte spielen eine wichtige Rolle für moderne Anwendungen in der Elektronik. Die Lebensdauer elektronischer Bauteile kann sich durch eine Erhöhung der Betriebstemperatur um nur wenige Grad Celsius drastisch verringern. ...
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