Innovation in Reiskorngröße: Das kleinste Bluetooth-Modul der Welt
LG Innotek entwickelt mit AT&S das kleinste Bluetooth-Modul der Welt. Österreichisches Technologieunternehmen lieferte hauchdünnes Leiterplatten-Substrat.
Leoben, 27. Oktober 2020 – Das südkoreanische Hightech-Unternehmen LG Innotek hat kürzlich die Entwicklung des weltweit kleinsten Bluetooth-Moduls für Kommunikations- und Internet-of-Things-Anwendungen angekündigt.

Das Herzstück dieses Moduls besteht aus einem hauchdünnen Leiterplatten-Substrat (250 µm), das vom österreichischen Marktführer für High-End-Verbindungslösungen AT&S an seinem Standort in Chongqing, China, entwickelt und hergestellt wird. Durch Anwendung der ausgeklügelten Anylayer-Technologie mit gestapelten Mikro-Vias (die Verbindungen zwischen den Schichten einer Leiterplatte bzw. eines Substrates) von oben nach unten konnten die LG-Anforderungen hinsichtlich der Packaging-Dichte für dieses Bluetooth-Modul erfüllt werden.

„Eine der größten Herausforderungen im Projekt ist das Handling von solchen hauchdünnen und kleinen Substraten über den gesamten Herstellungsprozess“, erklärt Wolfgang Brandl, Director Sales bei AT&S. „Es erfordert die modernsten Geräte zur Herstellung von Leiterplatten, die in unserem brandneuen Werk in Chongqing, China, installiert sind“, so Brandl. Darüber hinaus erfordern solche Module die Entwicklung und den Einsatz neuer Materialien mit einem extrem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten ähnlich wie Silizium, um eine erstklassige Zuverlässigkeit und problemlose Serienfertigung des Moduls zu gewährleisten. „All dies zeigt die hervorragende technologische Entwicklungsarbeit von AT&S in Bezug auf Miniaturisierung und Modularisierung und gibt uns das Vertrauen, dass wir für zukünftige Anforderungen gut vorbereitet sind“, sagt Brandl.

Das gesamte Bluetooth-Modul hat die Größe eines Reiskorns und enthält mehr als 20 Einzelkomponenten wie Widerstände, Induktoren und einen Kommunikationschip. Das Modul kann beispielsweise für drahtlose Kopfhörer, intelligente Beleuchtungslösungen, Hörgeräte oder die kontinuierliche Glukoseüberwachung verwendet werden.

„Ich bin stolz darauf, dass eine unserer innovativen Verbindungslösungen dazu beigetragen hat, dieses Produkt von LG Innotek zu realisieren, das am Markt neue Maßstäbe setzt“, sagt Andreas Gerstenmayer, CEO von AT&S. „Dies ist ein weiterer Beweis für die Innovationsfähigkeit von AT&S und das Engagement, mit dem unser Team an Verbindungslösungen der nächsten Generation arbeitet."
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AT&S ist ein führender Hersteller hochwertiger Leiterplatten und von IC-Substraten. AT&S industrialisiert zukunftsweisende Technologien für die Kerngeschäfte Mobile Devices & Substrates, Automotive, Industrial und Medical. AT&S verfügt über eine globale Präsenz mit Produktionsstandorten in Österreich (Leoben, Fehring) sowie Werken in Indien (Nanjangud), China (Shanghai, Chongqing) und Korea (Ansan nahe Seoul) und beschäftigte im Geschäftsjahr 2019/20 rund 10.000 Mitarbeiter. Weitere Infos auch unter www.ats.net
 
 
 
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Datum: 27.10.2020 11:00
Nummer: Substrate LG Bluetooth Module DE
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