| 23.09.2016 10:00 |
AT&S bietet mit neuer Toolbox umfassende Lösungen für die Miniaturisierung auf allen Verbindungsebenen |
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23. September 2016 - Stetig steigende System-Anforderungen erfordern immer effizientere Lösungen mit höheren Leistungsdichten und High-Speed-Designs unter Wahrung der Signalintegrität. Wesentliche Wachstumstreiber sind die Begleiter der digitalen Revolution mit zunehmender Vernetzung und steigenden ... |
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| 14.06.2016 15:00 |
UTAC, Sarda und AT&S arbeiten bei kompakten und schnellen Spannungsreglern zusammen - für eine bessere Energieeffizienz in Datenzentren |
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14. Juni 2016 – Sarda Technologies (Sarda), ein Hersteller von Power-Management-Komponenten und UTAC Holdings Ltd (UTAC), ein führender asiatischer Anbieter von Bestückungs- und Test-Dienstleistungen für Halbleiter, gaben heute bekannt, dass Sarda in seinen HIPS (Heterogeneous Integrated Power Stage... |
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| 03.05.2016 10:00 |
PCIM 2016: Die ECP®-Technologie von AT&S ermöglicht GaN Systems Inc. die Entwicklung extrem kleiner und zuverlässiger Hochvolt-GaN-Leistungstransistoren |
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03. Mai 2016 - Die Embedded Component Technology (ECP) ist die Antwort von AT&S auf die notwendige, zunehmende Miniaturisierung für immer leistungsfähigere Anwendungen und Produkte. Die Einbettung von Schaltungskomponenten in ein elektrisches Modul bietet zahlreiche Vorteile, wie die weitere Miniaturisierung durch. ... |
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| 02.05.2016 08:40 |
UTAC und AT&S arbeiten als Turnkey-Anbieter für 3D-SiP-Lösungen mit Embedded-Chip-Substraten zusammen |
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Singapur / Österreich, 02. Mai 2016 – Die UTAC Holdings Ltd (UTAC), eines der führenden Unternehmen im Bereich Halbleiterbestückung und -test in Asien, gab heute eine enge Zusammenarbeit mit AT&S, einem weltweit führenden Hersteller von Leiterplatten mit Sitz in Leoben, Österreich, bekannt. ... |
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