Presse-Informationen 25 bis 25 von 25
02.05.2016 08:40 UTAC und AT&S arbeiten als Turnkey-Anbieter für 3D-SiP-Lösungen mit Embedded-Chip-Substraten zusammen
Singapur / Österreich, 02. Mai 2016 – Die UTAC Holdings Ltd (UTAC), eines der führenden Unternehmen im Bereich Halbleiterbestückung und -test in Asien, gab heute eine enge Zusammenarbeit mit AT&S, einem weltweit führenden Hersteller von Leiterplatten mit Sitz in Leoben, Österreich, bekannt. ...
  «« « 1 2 3 4 5 »  »»
 
 
 
» AT&S
» Presse Informationen
» News per E-mail
Registrieren Sie sich hier zu unserem
E-mail Newsletter-Service
» News per RSS-Feed
Presse-Informationen als RSS-Feed abrufen. Aktuell und ohne Registrierung.
» Kontakt Agentur
MEXPERTS AG
Tel.: +49 (0)8143 59744-00
www.mexperts.de