| 28.10.2016 10:00 |
AT&S Technologieforum zeigt Lösungen für die Herausforderungen von morgen auf |
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Zeltweg, Leoben – Auf dem Red Bull-Ring in Zeltweg, wo sich sonst Formel 1-Wagen spannende Rennen liefern, präsentierte AT&S im Rahmen des 13. AT&S Technologieforums Spitzen-Technologie und spannende Trends rund um Verbindungslösungen. Eine Rekordbeteiligung von etwa 150 Kunden informierte sich über... |
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| 10.10.2016 14:00 |
Walter Moser von AT&S ist neuer Vorsitzender der ZVEI-Fachgruppe Leiterplatten |
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10. Oktober 2016 – Walter Moser, CSO (Chief Sales Officer) der Business Unit Automotive, Industrial und Medical der AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG, wurde zum neuen Vorsitzenden der Fachgruppe Leiterplatten des ZVEI Fachverbandes PCB and Electronic Systems gewählt. Er folgt in dieser Funktion dem in den Ruhestand gegangenen Professor Dr. Udo Bechtloff (KSG Leiterplatten GmbH). ... |
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| 23.09.2016 10:00 |
AT&S bietet mit neuer Toolbox umfassende Lösungen für die Miniaturisierung auf allen Verbindungsebenen |
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23. September 2016 - Stetig steigende System-Anforderungen erfordern immer effizientere Lösungen mit höheren Leistungsdichten und High-Speed-Designs unter Wahrung der Signalintegrität. Wesentliche Wachstumstreiber sind die Begleiter der digitalen Revolution mit zunehmender Vernetzung und steigenden ... |
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| 14.06.2016 15:00 |
UTAC, Sarda und AT&S arbeiten bei kompakten und schnellen Spannungsreglern zusammen - für eine bessere Energieeffizienz in Datenzentren |
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14. Juni 2016 – Sarda Technologies (Sarda), ein Hersteller von Power-Management-Komponenten und UTAC Holdings Ltd (UTAC), ein führender asiatischer Anbieter von Bestückungs- und Test-Dienstleistungen für Halbleiter, gaben heute bekannt, dass Sarda in seinen HIPS (Heterogeneous Integrated Power Stage... |
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| 03.05.2016 10:00 |
PCIM 2016: Die ECP®-Technologie von AT&S ermöglicht GaN Systems Inc. die Entwicklung extrem kleiner und zuverlässiger Hochvolt-GaN-Leistungstransistoren |
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03. Mai 2016 - Die Embedded Component Technology (ECP) ist die Antwort von AT&S auf die notwendige, zunehmende Miniaturisierung für immer leistungsfähigere Anwendungen und Produkte. Die Einbettung von Schaltungskomponenten in ein elektrisches Modul bietet zahlreiche Vorteile, wie die weitere Miniaturisierung durch. ... |
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| 02.05.2016 08:40 |
UTAC und AT&S arbeiten als Turnkey-Anbieter für 3D-SiP-Lösungen mit Embedded-Chip-Substraten zusammen |
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Singapur / Österreich, 02. Mai 2016 – Die UTAC Holdings Ltd (UTAC), eines der führenden Unternehmen im Bereich Halbleiterbestückung und -test in Asien, gab heute eine enge Zusammenarbeit mit AT&S, einem weltweit führenden Hersteller von Leiterplatten mit Sitz in Leoben, Österreich, bekannt. ... |
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