| 21.01.2020 10:15 |
AT&S nun in der Top-Liga der Zulieferer für die Luft- und Raumfahrt |
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Leoben, 21. Jänner 2020 – Von der kleinsten Nietverbindung bis zum Triebwerk: Materialien und Produkte, die im Flugzeugbau und in der Raumfahrt eingesetzt werden, müssen höchste Qualitätsstandards erfüllen, um die Sicherheit und Fehlerfreiheit zu garantieren. Das gilt natürlich auch für ... |
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| 15.10.2019 12:00 |
Auszeichnungen für AT&S für nachhaltige und umweltschonende Produktion |
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Leoben/Shanghai/Nanjangud, 15. Oktober 2019 – Mit der Verleihung von zwei renommierten Auszeichnungen
an die AT&S Werke in Shanghai, China und Nanjangud, Indien, konnte AT&S unter Beweis stellen, dass die
nachhaltige, effiziente und ressourcenschonende Herstellung von High-End Leiterplatten für ... |
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| 30.09.2019 11:00 |
AT&S präsentierte auf dem 15. Technologieforum innovative Leiterplatten- und Packaging-Technologien |
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Spielberg, Leoben, 30. September 2019 – Wo sonst leistungsstarke Rennboliden am Red Bull Ring ihre Runden drehen präsentierte AT&S auf dem 15. Technologieforum aktuelle Trends, Herausforderungen und Lösungsansätze für Leiterplatten und Verbindungslösungen. Der Veranstaltungsort im Umfeld der ... |
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| 09.07.2019 11:45 |
AT&S mit Innovation Award von HELLA ausgezeichnet |
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Leoben, 09. Juli 2019 – HELLA, ein international operierender deutscher Automobilzulieferer, hat besonders innovative Lieferanten ausgezeichnet. An dem neu geschaffenen Wettbewerb „HELLA Co-Innovation Platform (HIP)“ haben sich zahlreiche Unternehmen aus unterschiedlichen Branchen beteiligt und ihre... |
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| 03.07.2019 11:00 |
AT&S ist weltweit die Nummer Eins bei High-End-Leiterplatten |
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Leoben, 3. Juli 2019 – Gleich zwei wichtige Meilensteine kann AT&S aktuell verzeichnen. Einmal ist das Unternehmen nach den neuesten Zahlen der Branchenexperten von Prismark für 2018 der weltweit führende Anbieter von High-End-Leiterplatten (HDI, High Density Interconnect). Zum anderen feiert das ... |
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| 05.04.2019 10:00 |
AT&S demonstriert Effizienz und Robustheit der Embedded Power-Technologie |
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Leoben, 5. April 2019 – Um auf dem Weg zur Elektromobilität die Effizienz moderner Fahrzeuge und innovativer industrieller Leistungswandler zu verbessern, muss die Leistungsdichte ohne Abstriche bei der Performance und Zuverlässigkeit erhöht werden. Basierend auf der AT&S ECP® (Embedded Components ... |
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