| 01.03.2017 11:00 |
AT&S treibt Leiterplatten-, Modul- und Packaging-Technologien voran |
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Leoben, 1. März 2017 – AT&S arbeitet seit Jahren an vorderster Front an der Weiterentwicklung von Prozessen und Technologien, um den Herausforderungen bei der weiteren Miniaturisierung und den Forderungen nach verbesserter Energieeffizienz zu begegnen. Vor diesem Hintergrund ist das Unternehmen auch... |
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| 06.02.2017 12:00 |
Weltweit kleinster Lautsprecher nutzt Leiterplatten-Technologie und Systemintegrations-Expertise von AT&S |
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Leoben und Graz, 06. Februar 2017 – Das Grazer Start-up-Unternehmen USound hat in Zusammenarbeit mit mehreren Fraunhofer Instituten (IDMT, ISIT, IIs und IZM) und unter Ausnutzung der Leiterplatten-Technologie sowie dem Systemintegrations-Know-how von AT&S nicht nur den weltweit kleinsten Lautsprech... |
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| 16.12.2016 10:00 |
AT&S entwickelt innovative Lösungen angesichts fortschreitender Miniaturisierung, höherer Leistungsdichten und höherer Datenraten bzw. Schaltfrequenzen |
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Leoben und Tokio, 16. Dezember 2016 – AT&S präsentiert auf der Nepcon 2017 (18. bis 20. Jänner 2017) in Tokio innovative Technologien als Antwort auf die aktuellen Herausforderungen in der Telekommunikation, Automobilelektronik, Wearables und Medizinelektronik. Fortschreitende Miniaturisierung, hohe... |
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| 28.10.2016 10:00 |
AT&S Technologieforum zeigt Lösungen für die Herausforderungen von morgen auf |
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Zeltweg, Leoben – Auf dem Red Bull-Ring in Zeltweg, wo sich sonst Formel 1-Wagen spannende Rennen liefern, präsentierte AT&S im Rahmen des 13. AT&S Technologieforums Spitzen-Technologie und spannende Trends rund um Verbindungslösungen. Eine Rekordbeteiligung von etwa 150 Kunden informierte sich über... |
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| 10.10.2016 14:00 |
Walter Moser von AT&S ist neuer Vorsitzender der ZVEI-Fachgruppe Leiterplatten |
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10. Oktober 2016 – Walter Moser, CSO (Chief Sales Officer) der Business Unit Automotive, Industrial und Medical der AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG, wurde zum neuen Vorsitzenden der Fachgruppe Leiterplatten des ZVEI Fachverbandes PCB and Electronic Systems gewählt. Er folgt in dieser Funktion dem in den Ruhestand gegangenen Professor Dr. Udo Bechtloff (KSG Leiterplatten GmbH). ... |
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| 23.09.2016 10:00 |
AT&S bietet mit neuer Toolbox umfassende Lösungen für die Miniaturisierung auf allen Verbindungsebenen |
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23. September 2016 - Stetig steigende System-Anforderungen erfordern immer effizientere Lösungen mit höheren Leistungsdichten und High-Speed-Designs unter Wahrung der Signalintegrität. Wesentliche Wachstumstreiber sind die Begleiter der digitalen Revolution mit zunehmender Vernetzung und steigenden ... |
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