Presse-Informationen 1 bis 6 von 39
28.10.2021 14:00 Baubeginn für die erste AT&S High-Tech Fertigung in Südostasien
Kuala Lumpur/Leoben, 28. Oktober 2021 – AT&S, einer der weltweit führenden Hersteller von High-End Leiterplatten und IC-Substraten mit Sitz in Österreich (Europa), gab heute detaillierte Projektinformationen zur geplanten Investition des Unternehmens in eine hochmoderne Fabrik für IC-Substrate im Kulim Hi-Tech Park, Kedah, Malaysia bekannt.
15.10.2021 12:30 AT&S investiert am Standort Leoben weiter
Leoben, 15. Oktober 2021 – Der anhaltende Nachfrage-Boom im Mikroelektronik-Bereich und immer neue Anforderungen an die Leistungsfähigkeit elektronischer Systeme haben bei AT&S zur Entscheidung geführt, einen noch stärkeren Fokus auf Forschung und Entwicklung zu richten. Deshalb investiert das Unternehmen am Standort Leoben-Hinterberg in ein neues R&D-Center für Substrat- und Packaging-Lösungen für die globale Halbleiter-Industrie. Zusätzlich erfolgt ein weiteres Technologie-Upgrade bei Produktionsanlagen. Insgesamt sind Investitionen in der Höhe von € 500 Millionen bis zum Jahr 2025 geplant. Die Gesamt-Investitionssumme beinhaltet bereits kommunizierte Investitionen für ein Technologie-Upgrade sowie für das neue AT&S-Bürogebäude.
17.09.2021 11:15 AT&S gewinnt mit den „Air Cavities“ einen Futurezone Award 2021
Leoben, 17. September 2021 – Mit der fortschreitenden Digitalisierung steigen die Anforderungen an die digitale Infrastruktur in den kommenden Jahren massiv, insbesondere der neue Mobilfunkstandard 5G wird das Datenvolumen exponentiell erhöhen. „Diese rasant wachsenden Datenmengen müssen verarbeitet, übertragen und gespeichert werden – und das mit geringstmöglicher zeitlicher Verzögerung und kleinsten Verlusten,“ erklärt Hannes Voraberger, Director R&D beim steirischen High-Tech Konzern AT&S. Schließlich könnte die kleinste Verzögerung – zum Beispiel bei selbstfahrenden Autos – bereits fatale Auswirkungen haben. Genau da setzt die nun prämierte Innovation von AT&S an. „Wir haben uns intensiv mit neuen mit neuen Materialien, Herstellungsprozessen und Designfeatures für innovative Verbindungslösungen auseinandergesetzt und einen Weg gefunden, gezielt Lufteinschlüsse in der Leiterplatte zu platzieren und den dielektrischen Verlust auf ein absolutes Minimum zu reduzieren“, so Voraberger.
12.07.2021 13:00 Enge Zusammenarbeit vereinbart – Malaysischer Senior Minister für Wirtschaft und Industrie Dato' Seri Mohamed Azmin Ali besucht AT&S in Leoben
Leoben, 12. Juli 2021 – Innovationskraft, Technologieführerschaft und Lösungsorientierung haben AT&S zu einem der weltweit größten und erfolgreichsten Anbieter fortschrittlicher Verbindungstechnologien gemacht. Mit dem aktuellen Expansionsschritt – einem neuen Werk für IC-Substrate – erweitert AT&S seine geografische Präsenz und wird zukünftig auch in Malaysia vertreten sein. Bei einem Besuch in der AT&S Konzernzentrale in Leoben Hinterberg konnte sich eine Delegation des malaysischen Senior Wirtschafts- und Industrieministers Dato' Seri Mohamed Azmin Ali von der Innovationskraft von AT&S überzeugen und mit dem Management weitere Kooperationsschritte und zukünftige Projekte besprechen.
05.07.2021 11:00 1 mm² groß und 1 Gramm schwer
Leoben, 5. Juli 2021 – Der Bildsensor ist kleiner als ein Reiskorn, leichter als eine Briefmarke aber leistungsfähiger als alle bisher dagewesenen Entwicklungen seiner Art. Mit einer Größe von 1 mm² und einem Gewicht von etwa 1 Gramm ist der Bildsensor so klein, dass er nicht nur in Smartphones, VR-Kameras und anderen Wearables eingebaut, sondern auch in medizinischen Bereichen wie etwa in Endoskopen integriert werden kann.
21.04.2021 13:00 AT&S nutzt “Smarte” Qualitätskontrollen bei der Leiterplattenproduktion
Leoben, 21. April 2021 – Leiterplatten sind das Nervensystem aller elektronischen Geräte. Ob bei mobilen Endgeräten oder im Automotive-, Industrie- und Medizinbereich. Die Einsatzbereiche sind vielfältig, ebenso wie die Herstellung. Für eine einzige Leiterplatte sind rund 150 komplexe Arbeitsschritte nötig, bis diese einsatzbereit ist.
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