SMT 2017, Halle 4, Stand 339
ASSCON Technologie- und Democenter setzt auf Röntgenprüfsystem von YXLON
24. April 2017 – Die ASSCON Systemtechnik Elektronik GmbH, ein weltweit führender Hersteller von Dampfphasen-Lötanlagen, hat ihre Analysemöglichkeiten um ein kompaktes, vielseitiges Röntgenprüfsystem zur 2D- und 3D-Mikrofokusprüfung erweitert. In dem ASSCON eigenen Technologie- und Democenter in Königsbrunn steht ab sofort ein Y.Cougar-System von YXLON zur Verfügung. Dieses System ermöglicht eine hochauflösende, zerstörungsfreie Prüfung von Bauteilen und Baugruppen aus der Elektronik und eignet sich besonders für Anwendungen aus den Bereichen Telekommunikation, Automobilindustrie sowie Luftfahrt-, Sicherheits- und Medizintechnik. Y.Cougar ist die ideale Lösung für Echtzeit-Mikrofokus-Röntgenprüfungen, von der manuellen Prüfung einzelner Proben bis zur vollautomatischen Serienprüfung. ASSCON setzt dieses System ein, um Kundenprodukte insbesondere hinsichtlich ihrer Void-Raten zu analysieren und zugleich für jeden Kunden die optimalen Prozesseinstellungen für den jeweiligen Vakuum-Lötprozess in den ASSCON-Dampfphasen-Lötsystemen zu ermitteln.

„YXLON als weltweit führender Anbieter von Röntgensystemen und ASSCON als führender Anbieter von Dampfphasen-Löt-Systemen eröffnen ihren Kunden den Zugang zu außerordentlich anspruchsvollen Technologien und Produkten. Da eine Vielzahl der Kunden kein eigenes Röntgengerät hat, bieten wir ihnen die Möglichkeit, uns ihre Produkte zur Analyse und Auswertung zuzusenden“, erklärt Axel Wolff, weltweiter Vertriebsleiter bei ASSCON. „Zwei führende Anlagenhersteller können so im Verbund Produkte analysieren und technologische Beratung für Kunden mit anspruchsvollen Technologien erbringen. Für die Kunden wird so die Basis geschaffen, um schon im Rahmen ihrer Produktentwicklung und Prototypenfertigung die Voraussetzungen für langlebige und leistungsfähige Lötverbindungen mit Void-Raten <1% sicherzustellen – Dampfphasenlöten mit Vakuum und Röntgentechnologie.“

Applikationen

Durch die hohe Flexibilität kann ASSCON das Y.Cougar-System an sich stetig ändernde Markt- und Prüfanforderungen anpassen. Die Bandbreite unterschiedlicher Systemkonfigurationen deckt alle Einsatzgebiete von der Fehleranalyse über die F&E bis hin zur Serienprüfung vollständig ab. Das System eignet sich insbesondere für die zweidimensionale Prüfung und die dreidimensionale Mikrofokus-Computertomographie von Leiterplatten, Halbleiter-Packaging und Interconnects, elektronischen Modulen, Sensoren, Mikrosystemen und vergossenen Komponenten, Produkten der Medizintechnik, Wafer-Level Chip Scale Packages (WLCSP), Mikro-Elektro-Mechanischen Systemen (MEMS), optischen und opto-elektronischen Komponenten, Kabeln, Steckverbindungen, Kunststoffen und vieles mehr.

Der Inspektionsbereich des Y.Cougar-Systems beträgt 310 mm x 310 mm, Proben können bis zu einer Größe von 550 mm x 440 mm aufgenommen werden. Die Detailerkennbarkeit liegt < 500 nm. Funktionen wie Click & Center, Frame & Zoom, Click & Fly bzw. Grid-Inspection sind mit einem Klick ausführbar und erleichtern so das Arbeiten. Das erste Röntgenbild ist in wenigen Sekunden verfügbar.
Über die ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH

Die ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH – kurz ASSCON – mit Sitz in Königsbrunn bei Augsburg wurde 1995 mit dem Ziel gegründet, fortschrittliche Dampfphasen-Lötanlagen zu entwickeln und zu produzieren. Das Angebot von ASSCON Dampfphasen-Lötanlagen reicht von Laboranlagen und Batchsystemen bis zu Serienproduktions-Inlinesystemen inklusive Vakuum-Lötsystemen. Neben den Standardanlagen der Baureihen VP450, VP800, VP800 Vacuum, VP1000, VP2000, VP6000 Vacuum und VP7000 Vacuum werden auch kundenspezifische Anlagen für spezielle Applikationen entwickelt und produziert. Von den besonders innovativen, flexiblen und hochzuverlässigen Dampfphasen-Lötanlagen sind gegenwärtig mehr als 1.800 Systeme weltweit im Einsatz.
 
 
 
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Datum: 24.04.2017 10:45
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In dem von Martin Kugelmann (links) und Fabian Holub geleiteten Technologie- und Democenter von ASSCON dient ein Y.Cougar-System zur hochauflösenden, zerstörungsfreien Prüfung von Bauteilen und Baugruppen aus der Elektronik

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