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Presse-Informationen 1 bis 6 von 320
12.07.2017 12:00 Mentors neue automatisierte Valor-NPI-Lösung vereinfacht fertigungsgerechtes Design von Leiterplatten
Mentor, ein Siemens-Unternehmen, kündigt eine neue Version der Valor NPI (New Product Introduction) Design-for-Manufacturing (DFM) Technologie an, die die Überprüfung von Leiterplattendesigns anhand der verwendeten Leiterplattentechnologie und Herstellungsprozesse automatisiert. Durch die zunehmende...
12.06.2017 12:45 Mentor leitet mit neuen Catapult-Werkzeugen und  -Lösungen neue Ära in der C++-Signoff-Verifikation ein
Mentor, ein Siemens-Unternehmen, stärkt mit den drei neuen Werkzeugen Catapult Coverage, Catapult Design Checks und SLEC HLS – sowie einer Erweiterung zu Catapult HLS sein Portfolio an High-Level-Synthese- (HLS) Werkzeugen. Entwickler von Logikchips können damit die Projektzeitpläne für Anwendungen ...
07.06.2017 15:00 Mentor präsentiert durchgängige Xpedition-Lösung für High-Density Advanced Packaging
Mentor, ein Siemens-Unternehmen, bietet mit dem Xpedition High-Density Advanced Packaging (HDAP) Flow die umfassendste, produktivste Lösung für das Design moderner IC-Packages. Diese durchgängige Lösung kombiniert die Xpedition-, HyperLynx- und Calibre-Technologien von Mentor und deckt von der ...
01.06.2017 10:00 Mentor Automotive erweitert Testplattform-Portfolio für den Automotive Audio Bus (A²B)
Mentor, ein Siemens-Unternehmen, erweitert sein Engagement für die Automotive-Audio-Bus- (A²B) Technologie von Analog Devices und kündigt mit der zweiten Generation des A²B-Analyzer-Systems zusätzliche Unterstützung für das bekannte Audio-Stream-Input/Output- (ASIO) Protokoll sowie Pläne für ein ...
31.05.2017 10:25 Mentors neue FloTHERM XT Version simuliert komplexe Geomterien einfach, schnell und präzise
Mentor, ein Siemens-Unternehmen, kündigt die neueste Version seiner FloTHERM XT Software mit fortschrittlichen Funktionen für das Wärmemanagement an. Basierend auf der Elektronikkühlungs-DNA von Mentors marktführender thermischer Analysesoftware FloTHERM und der CAD-gestützten Philosophie von FloEFD...
16.05.2017 09:35 Technologien von Mentor/Valor verbinden Anbieter von Advanced-Packaging-Lösungen in der weltweit ersten live Industrie-4.0-Fertigungslinie
Mentor, ein Siemens-Unternehmen, demonstriert auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg, 16. - 18. Mai 2017 (Halle 5, Stand 434), seine Valor-Suite an Hard- und Softwaretechnologien für das Internet der Dinge (Internet of Things, IoT) live in der Advanced-Packaging-Fertigungslinie des Fraunhofer ...
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