Dritte Generation des TINI® Power SoC-Chipsatzes von Maxim ebnet den Weg zu kleineren, flacheren und energieeffizienteren Smartphones
Neuer TINI Power SoC-Chipsatz ist für den Applikationsprozessor Exynos 4412 optimiert und kommt im Galaxy S III zum Einsatz
PLANEGG, 19. Juni 2012 – Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) gibt bekannt, dass sein neuester Power SoC-Chipsatz im Galaxy S® III für den Quad-Core-Applikationsprozessor Exynos 4412 die Voraussetzungen für kleinere, deutlich flachere und erheblich energieeffizientere Smartphones schafft.
Der neueste Power SoC-Chipsatz von Maxim erfüllt sämtliche Anforderungen hinsichtlich Power-Management, Laden und USB-Multiplexing. Mit seiner optimalen Kombination aus Größe und Flexibilität übernimmt er die Stromversorgung des Applikationsprozessors und des Basisband-Prozessors von Samsung® und sorgt dabei für maximale Akkulaufzeiten und verbesserte USB-Konnektivität. Beim Management der Stromversorgung erreicht der Chipsatz einen um bis zu 20 % höheren Umwandlungs-Wirkungsgrad als die vorige Generation. Die einzigartige Green-Mode-Architektur mit Spannungsreglern und Subreglern verlängert zusammen mit der proprietären Low-Power-Prozesstechnologie in Submicron-Geometrie die Akkulaufzeit im Standby-Modus ebenso wie im aktiven Betrieb. Der Chipsatz sorgt außerdem für schnellstmögliches Aufladen des Akkus bei minimaler Wärmeentwicklung. Hoher Integrationsgrad und fortschrittliche Designtechniken verringern die Abmessungen, Bauhöhe und Anzahl der externen Bauelemente, sodass Smartphones noch flacher werden können.
Leistungsmerkmale des Chipsatzes
Das erste Power SoC ist für die effiziente Versorgung des Applikationsprozessors Exynos 4412 optimiert.
Das zweite Power SoC versorgt den LTE (4G) Basisband-Prozessor für eine schnellere und zuverlässigere Sprach- und Datenkommunikation.
Das dritte Power SoC verfügt über zahlreiche integrierte Funktionen, darunter ein Akkulader, ein Haptik-Motor-Treiber, hochpräzise ModelGauge®-Technologie zur Maximierung der Batterielebensdauer und die Fähigkeit, einen USB-Anschluss sowohl zum Laden als auch zum Anschließen von Zubehör zu nutzen.
„Die Kunden verlangen nach der kleinstmöglichen und effizientesten Stromversorgungs-Lösung, um den Endanwendern die Möglichkeit zu geben, über einen ganzen Tag hinweg die neuesten Multimedia-Features zu nutzen“, sagt Chae Lee, Senior Vice President der Mobility Group bei Maxim Integrated Products. „Durch unser Power SoC kann die Stromversorgungs-Lösung um 30 % verkleinert werden, während der Wirkungsgrad gegenüber der vorigen Generation um bis zu 20 % zunimmt.“
Kunden, die am Einsatz des Power SoC-Chipsatzes zum Entwickeln hochintegrierter Smartphones interessiert sind, sollten Kontakt mit ihrem Maxim-Vertriebsrepräsentanten aufnehmen. Weitere Informationen zu den neuen TINI Power SoCs sind hier erhältlich. Pressebilder in hoher Auflösung stehen hier zur Verfügung.
Über Maxim Integrated Products
Maxim entwickelt und produziert hochintegrierte Analog- und Mixed-Signal-ICs. Maxim erzielte im Geschäftsjahr 2011 einen Umsatz von rund 2,5 Milliarden US-Dollar. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.maxim-ic.com.
