Hyperloop-Wettbewerb: Infineon-Chips beschleunigen Pod der TU München zum vierten Sieg in Folge
München, 22. Juli 2019 – Reisen mit Schallgeschwindigkeit? Geht es nach den Erfindern des Hyperloops, soll dies eines Tages Wirklichkeit werden. Mit bis zu 1.200 Stundenkilometern fahren wir dann in Kapseln, so genannten Pods, durch nahezu luftleere Röhren. Rund um den Globus arbeiten Ingenieure an der Technologie.

In der Nacht von Sonntag auf Montag haben Studierende der TU München (TUM) erneut die SpaceX Hyperloop Pod Competition bei Los Angeles gewonnen, einen Geschwindigkeitswettbewerb für Pod-Prototypen. Ausgerüstet mit mehr als 420 Infineon-Bausteinen, erreichte der Pod 463,5 km/h. Damit ließe sich beispielsweise die Fahrt von München nach Hamburg auf gut eineinviertel Stunden verkürzen. Das TUM-Team ließ der Konkurrenz keine Chance: Sein Pod war mehr als 200 km/h schneller als der zweitplatzierte.

„Der vierte Sieg in Folge beim Hyperloop-Wettbewerb unterstreicht die enorme technische Kompetenz der Studierenden“, sagt Hans Adlkofer, Vice President Automotive Systems bei Infineon. „Gleichzeitig demonstriert er die große Rolle präziser und robuster Elektronik für die Zukunft der Mobilität. Wir freuen uns mit dem Team TUM Hyperloop und gratulieren zu diesem faszinierenden Erfolg.“ Infineon unterstützt das Münchner Team als Sponsor und lieferte wesentliche Komponenten. Zudem verliehen die Studierenden der Pod-Elektronik ihren letzten Feinschliff am Infineon-Standort El Segundo bei Los Angeles.

Die acht Elektromotoren des Pods werden über insgesamt 288 Leistungshalbleiter von Infineon angesteuert. Diese Bausteine regeln mit tausenden Schaltvorgängen pro Sekunde den Stromfluss in den Motor. So entstehen dort die blitzschnell wechselnden Magnetfelder, die den Motor antreiben. Außerdem liefern insgesamt 24 Sensoren von Infineon Informationen zur Rotorstellung in den Motoren. Diese Daten sind notwendig, um die Schaltvorgänge präzise zu takten.

Neben dem Antrieb nutzt TUM Hyperloop auch bei den Batterie-Hauptschaltern insgesamt 112 Leistungskomponenten von Infineon. Mit ihrer Hilfe lässt sich der Stromfluss aus der Batterie innerhalb von Sekundenbruchteilen abschalten. Dies ist zum Beispiel bei Wartungsarbeiten oder Unfällen erforderlich, um Menschen vor Stromschlägen zu schützen.  

Das Hyperloop-Konzept stammt von SpaceX-Gründer Elon Musk. Er stellte die Idee 2013 als schnellere und günstigere Alternative zu bekannten Transportmitteln vor. Zudem soll der Energieverbrauch deutlich geringer sein, da es in den Quasi-Vakuumröhren kaum Luftwiderstand gibt und sich die Pods dank Magnetschwebetechnik reibungsarm fortbewegen.

Die SpaceX Hyperloop Pod Competition fand nun bereits zum vierten Mal statt. Das Team TUM Hyperloop – früher unter dem Namen WARR Hyperloop bekannt – stellte jedes Mal den schnellsten Pod. In diesem Jahr setzte es sich gegen insgesamt 20 weitere Teams aus Amerika, Asien, Australien und Europa durch. Für den Finallauf qualifizierten sich dabei neben TUM Hyperloop drei weitere Teams: Delft Hyperloop von der Technischen Universität Delft (Niederlande), EPFLoop von der École Polytechnique Fédérale de Lausanne (Schweiz) und Swissloop von der ETH Zürich (Schweiz).

Bilder (zum Download bei TUM Hyperloop):Ausgewählte Strecken und die theoretische Reisedauer bei 463,5 km/h
(Luftlinie; Beschleunigungs- und Bremsphasen nicht berücksichtigt)
  • Von Nürnberg nach Augsburg so schnell wie einst nach Fürth: Rund 15 Minuten dauerte im 19. Jahrhundert eine Fahrt auf Deutschlands erster Eisenbahnlinie von Nürnberg nach Fürth (6,2 km). Ein 463,5 km/h schneller Pod käme in dieser Zeit fast bis Augsburg (120 km).
  • In dreieinhalb Minuten zum Revierderby: Die rund 28 Kilometer lange Fahrt zwischen den Stadien von Borussia Dortmund und dem FC Schalke 04 würde mit einem solchen Pod 3 Minuten und 37 Sekunden dauern.
  • Zum Gipfeltreffen in weniger als zwei Stunden: 877 Kilometer liegen zwischen dem Bundeskanzleramt in Berlin und dem Elysée-Palast in Paris – oder eine Stunde und 54 Minuten mit dem Pod.
  • Vom Silicon Valley an die Wall Street in unter neun Stunden: Die 4.130 Kilometer zwischen San Francisco und New York ließen sich mit dem Pod in acht Stunden und 55 Minuten zurücklegen.
  • Peking Shanghai in etwas über zwei Stunden: Zwei Stunden und 19 Minuten würde der Pod für die knapp 1.070 Kilometer zwischen Chinas größten Städten benötigen. Heute dauert die Zugfahrt knapp fünf Stunden – wenn auch mit Zwischenstopps.
Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen, die das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher machen. Mikroelektronik von Infineon ist der Schlüssel für eine lebenswerte Zukunft. Mit weltweit rund 40.100 Beschäftigten erzielte das Unternehmen im Geschäftsjahr 2018 (Ende September) einen Umsatz von 7,6 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

Follow us: TwitterFacebook - LinkedIn
 
 
 
» Infineon Technologies
» Presse Informationen
» Presse-Information
Datum: 22.07.2019 07:15
Nummer: INFATV201907-089
» Bildmaterial
Bitte klicken Sie auf die Bildvorschau, um die hochauflösende Version zu öffnen. » Weitere Hilfe zu Downloads

 Download der hochauflösenden Version...
1.200 km/h soll der Hyperloop eines Tages erreichen. Das ist mehr als dreimal so schnell wie die höchste bei einem Formel-1-Rennen gemessene Geschwindigkeit.

 Download der hochauflösenden Version...
TUM Hyperloop Pod für den SpaceX Hyperloop Pod Contest 2019 (mit freundlicher Genehmigung von TUM Hyperloop, © Norbert Müller)
» Kontakt
Infineon Technologies AG

Media Relations
Tel: +49 (0)89 234-23888
media.relations@infineon.com

Investor Relations:
Tel: +49 89 234-26655
Fax: +49 89 234-9552987
investor.relations@infineon.com
» Weitere Meldungen
28.03.2024 07:00
Infineon und HD Korea Shipbuilding & Offshore Engineering entwickeln gemeinsam Technologien zur Elektrifizierung von Schiffen

27.03.2024 14:15
Infineon präsentiert 80-V-MOSFET OptiMOS™ 7 mit branchenweit niedrigstem Einschaltwiderstand für Automotive-Anwendungen

26.03.2024 10:15
Neues SSO10T TSC-Oberseitenkühlungsgehäuse für Leistungs-MOSFETs ermöglicht höchste Effizienz für moderne Automotive-Anwendungen

25.03.2024 14:15
Auf der Embedded World 2024 präsentiert Infineon innovative Halbleiter- und Mikrocontroller-Lösungen für eine umweltfreundlichere Zukunft

21.03.2024 14:15
Infineon präsentiert den branchenweit ersten Hot-Swap-Controller mit weitem Spannungsbereich für Anwendungen in der Telekommunikationsinfrastruktur