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Infineon bietet MEMS-Mikrofone im eigenen Gehäuse mit einem Signal-Rausch-Verhältnis von 70 dB
München, 25. Juli 2017 – Die Infineon Technologies AG liefert Silizium-Mikrofone ab sofort auch im Gehäuse. Damit erfüllt das Unternehmen die Nachfrage nach leistungsstarken, rauscharmen MEMS-Mikrofonen. Die analogen und digitalen Mikrofone basieren auf der Dual-Backplate-Technologie von Infineon, die ein Signal-Rausch-Verhältnis (SRV) von 70 dB ermöglicht. Erst bei einem außergewöhnlich hohen Schalldruckpegel (SPL) von 135 dB erreichen die Mikrofone einen Verzerrungsgrad von 10 Prozent. In einem Gehäuse von 4 mm x 3 mm x 1,2 mm eignen sie sich für Anwendungen in den Bereichen der hochqualitativen Akustikaufnahme und der Spracherkennung bei großen Entfernungen.

„Mit diesem Schritt erweitern wir unser etabliertes, hochvolumiges Bare-Die-Geschäftsmodell mit MEMS und ASICs“, sagte Dr. Roland Helm, Senior Director und Leiter Produktlinie Sensoren der Power Management und Multimarket Division von Infineon. „Wir werden das Geschäft mit unseren Bare-Die-Partnern weltweit weiter stärken und ausbauen. Darüber hinaus adressieren wir mit unseren zwei neuen Mikrofonen im eigenen Gehäuse jetzt auch rauscharme High-End-Anwendungen.“

Die aktuelle MEMS-Mikrofontechnologie verwendet eine schallwellengesteuerte Membran mit einer statischen Rückelektrode. Die Dual-Backplate-MEMS-Technologie von Infineon nutzt dagegen eine Membran, die zwischen zwei Rückelektroden eingebettet ist. Das erzeugt ein präziseres Signal für eine verbesserte Hochfrequenz-Immunität und damit eine bessere Verarbeitung der Audiosignale. Die akustische Verzerrung von 10 Prozent Total Harmonic Distortion (THD) wird erst bei einem Schalldruck von 135 dB SPL erreicht.

Im Vergleich zu einem herkömmlichen MEMS-Mikrofon verbessert die Infineon-Technologie das SRV um 6 dB auf 70 dB. Damit verdoppelt sich die Entfernung, von der aus das Mikrofon die Sprachbefehle eines Benutzers noch sauber erfassen kann. Mit ±1 dB Empfindlichkeits- und ±2° Phasenübereinstimmung lassen sich die analogen und digitalen Mikrofone ideal in Mikrofonanordnungen (Arrays) einbetten. Die MEMS-Mikrofone eignen sich deshalb ideal für die hochpräzise Strahlenbündelung sowie Rauschunterdrückung.

Verfügbarkeit

Muster der rauscharmen analogen und digitalen MEMS-Mikrofone im Gehäuse sind ab Q4/2017 erhältlich. Die Serienproduktion beginnt in Q1/2018. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/microphones.
Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen, die das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher machen. Mikroelektronik von Infineon ist der Schlüssel für eine lebenswerte Zukunft. Mit weltweit mehr als 36.000 Beschäftigten erzielte das Unternehmen im Geschäftsjahr 2016 (Ende September) einen Umsatz von rund 6,5 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

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» Presse-Information
Datum: 25.07.2017 09:00
Nummer: INFPMM201707-064d
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Die Dual-Backplate-MEMS-Technologie von Infineon nutzt eine Membran, die zwischen zwei Rückelektroden eingebettet ist. Im Vergleich zu einem herkömmlichen MEMS-Mikrofon verbessert die Infineon-Technologie das SRV um 6 dB auf 70 dB. Damit verdoppelt sich die Entfernung, von der aus das Mikrofon die Sprachbefehle eines Benutzers noch sauber erfassen kann.
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