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Neues Gehäuse: TRENCHSTOP™ Advanced Isolation für diskrete IGBTs
München, 10. Mai 2017 – Die Infineon Technologies AG hat die neue Gehäusetechnologie TRENCHSTOP ™ Advanced Isolation entwickelt. Diese erlaubt für die TRENCHSTOP und TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBTs eine bestmögliche thermische Performance und einfachere Fertigung. Beide Versionen sind leistungsoptimiert, um sowohl vollisolierte Gehäuse (FullPAKs) als auch Standard- und Hochleistungs-Isolationsfolien zu ersetzen. Das neue Gehäuse ist besonders geeignet für Anwendungen wie Leistungsfaktorkorrektur (PFC) für Klimaanlagen, unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV) und Leistungsumrichter für Motoren.

Die gängigen Möglichkeiten für die Isolation wie FullPAKs oder Standard-TO-Gehäuse mit Isolationsmaterial sind teuer und schwierig zu handhaben. Darüber hinaus erfüllen sie bei der Wärmeableitung nicht die Anforderungen der neuesten IGBTs mit hoher Leistungsdichte. TRENCHSTOP™ Advanced Isolation besitzt die gleiche Grundfläche wie ein Standard-TO-247, bietet aber für eine hundertprozentige Isolierung. Die Notwendigkeit für thermische Isolationsfolien oder Wärmeleitpaste entfällt. Dank der effektiven und zuverlässigen Wärmeableitung vom IGBT-Chip zum Kühlkörper ermöglicht das neue Gehäuse eine erhöhte Leistungsdichte. Es verbessert damit Zuverlässigkeit und reduziert System- und Herstellungskosten.

Der Verzicht auf Isolationsmaterialien und Wärmeleitpasten reduziert die Montagezeit um bis zu 35 Prozent. Gleichzeitig werden keine Folien mehr benötigt, was die Zuverlässigkeit erhöht. Der thermische Widerstand (R th) des neuen Gehäuses ist um 50 Prozent niedriger als bei einem TO-247 FullPak und 35 Prozent niedriger als bei einem Standard-TO-247 mit Isolationsfolie. Im Vergleich zu einem FullPak-Bauteil führt dies zu einer um 10° C niedrigeren Betriebstemperatur. Das Advanced-Isolation-Gehäuse weist eine um 0,2 Prozentpunkte bessere Effizienz auf als das Standard-TO-247 mit Isolationsfolie.

Darüber hinaus hat das Gehäuse eine niedrige Koppelkapazität von nur 38 pF. Damit ist das EMI-Verhalten deutlich besser und Filter lassen sich kleiner dimensionieren. Die verbesserten thermischen Eigenschaften tragen auch zu einer besseren Zuverlässigkeit bei, denn der IGBT läuft bei einer niedrigeren Temperatur. Diese niedrigeren Temperaturen bedeuten auch, dass die Kühlkörpergröße reduziert werden kann, was Systemkosten spart. Mit dem geringeren Kühlbedarf haben Entwickler jetzt die Möglichkeit, den zusätzlichen Spielraum alternativ für höhere Leistungsdichten zu nutzen.

Verfügbarkeit

Der TRENCHSTOP Advanced Isolation wird im dritten Quartal 2017 zur Verfügung stehen, Muster ab Juli. Das Produktportfolio umfasst zunächst IGBTs von 40 A bis 90 A in der 600-V-Spannungsklasse. TRENCHSTOP Advanced Isolation wird auf der PCIM 2017 vorgestellt. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com\advanced-isolation.

Infineon auf der PCIM 2017

Auf der Fachmesse PCIM 2017 (Nürnberg, 16.-18. Mai 2017) zeigt Infineon zukunftsweisende Technologien für effiziente Systeme in Industrie-, Verbraucher- und Automobilanwendungen. Unter dem Motto „Powering an energy-smart world“ werden die Demos von Infineon in Halle 9, Stand #412, ausgestellt. Weitere Informationen zu den Messe-Highlights von Infineon sind erhältlich unter: www.infineon.com/PCIM.
Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen, die das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher machen. Mikroelektronik von Infineon ist der Schlüssel für eine lebenswerte Zukunft. Mit weltweit mehr als 36.000 Beschäftigten erzielte das Unternehmen im Geschäftsjahr 2016 (Ende September) einen Umsatz von rund 6,5 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

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» Presse-Information
Datum: 10.05.2017 13:15
Nummer: INFIPC201705-051d
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Der thermische Widerstand (Rth) der TRENCHSTOP Advanced Isolation-Gehäuses ist um 50 Prozent niedriger als bei einem TO-247 FullPak und 35 Prozent niedriger als bei einem Standard-TO-247 mit Isolationsfolie. Im Vergleich zu einem FullPak-Bauteil führt dies zu einer um 10° C niedrigeren Betriebstemperatur.
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