CoolMOS™ C7 650 V Gold im TO-Leadless-Gehäuse vereint hohe Leistung mit geringen Abmessungen

München, 12. Mai 2016 – Die Infineon Technologies AG bringt ein neues Produkt der erfolgreichen CoolMOS™-Familie auf den Markt: Der CoolMOS™ C7 Gold 650 V erscheint in einem TO-Leadless-Gehäuse. Die Kombination aus verbessertem Superjunction-(SJ)-Prozess und modernem SMD-Gehäusedesign liefert eine bislang unerreichte Leistung bei hart schaltenden Anwendungen. Die geringe Größe dieses Gehäuses sorgt für eine höhere Leistungsdichte bei Server-, Telekommunikations- und Solaranwendungen. Die C7 Gold CoolMOS-Technologie kombiniert 4-polige Kelvin-Source und bessere thermische Eigenschaften des TO-Leadless-Gehäuses. Dadurch wird erstmals eine praktikable SMD-Lösung für High-Power-Anwendungen möglich. Hierzu gehört etwa die Power Factor Correction (PFC) bis zu 3 kW. Die höhere Leistung des C7 Gold sorgt für höhere Effizienz und verringert so Schalt- und Wärmeverluste. Die C7 Gold-Technologie verfügt über den weltweit niedrigsten Ron*A und ist mit 115 mm² überaus klein. Dies führt zu einer hervorragenden Leistungsdichte mit dem in dieser Größe geringstmöglichen RDS(on) von 33 mΩ. Gold ohne Blei Verglichen mit anderen SMD-Gehäusen wie D2PAK, ist das TO-Leadless-Gehäuse 30 Prozent kleiner, um 50 Prozent niedriger und benötigt 60 Prozent weniger Platz. Das Gehäuse lässt sich entweder wie ein 3-poliger Standard-MOSFET anschließen oder entsprechend dem 4-poligen Kelvin-Source-Konzept. Die Nutzung dieses Features führt speziell bei Volllast zu weiteren Effizienzgewinnen und erleichtert den Einsatz durch ein reduziertes Überschwingen (Ringing) am Gate. Das qualitativ hochwertige TO-Leadless-Gehäuse hat eine sehr geringe Source-Induktivität von nur 1 nH, ist frei von Blei und MSL1-konform. Es ermöglicht eine einfache Sichtprüfung der Lötstellen und ist sowohl für Schwall- als auch für Reflow-Löten geeignet. All diese Eigenschaften sorgen dafür, dass der CoolMOS™ C7 650 V Gold TO-Leadless reibungslos eingesetzt werden kann. Im Vergleich zu einem Durchsteckgehäuse bietet es mehr als nur eine höhere Leistungsdichte. Durch den einfachen Montageprozess von SMD-Gehäusen werden Kosten bei der Herstellung eingespart. Verfügbarkeit Der CoolMOS™ C7 650 V Gold TO-Leadless ist bereits verfügbar. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/c7-gold-toll. Infineon auf der PCIM 2016 Auf der Fachmesse PCIM 2016 (Nürnberg, 10.-12. Mai 2016) zeigt Infineon in Halle 9, Stand #412, zukunftsweisende Technologien für effiziente Systeme in Industrie-, Verbraucher- und Automobilanwendungen. Weitere Informationen zu den Messe-Highlights von Infineon sind erhältlich unter: www.infineon.com/PCIM.

Über Infineon Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen, die das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher machen. Mikroelektronik von Infineon ist der Schlüssel für eine lebenswerte Zukunft. Mit weltweit rund 35.400 Beschäftigten erzielte das Unternehmen im Geschäftsjahr 2015 (Ende September) einen Umsatz von rund 5,8 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol "IFX" und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol "IFNNY" notiert. Weitere Informationen erhalten Sie unter www.infineon.com Diese Presseinformation finden Sie online unter www.infineon.com/presse Follow us: twitter.com/Infineon – facebook.com/Infineon – plus.google.com/+Infineon