Gemeinsame Presseinformation der Partner des Forschungsprojekts „HV-ModAL“
Elektroautos: Deutsche Wirtschaft und Forschung arbeiten an Baukastensystem für leistungsstarke Elektroantriebe
München, 24. Juni 2015 – Das Forschungsprojekt „HV-ModAL“ will mit neuen Antriebslösungen Elektrofahrzeuge leistungsstärker und attraktiver machen. Dabei soll in den nächsten drei Jahren ein Baukastensystem geschaffen werden, das sich für eine breite Palette von Antrieben unterschiedlicher Hersteller eignet. Die insgesamt zehn Partner aus der Fahrzeugbranche und der Forschung wollen so die Weltmarktstellung der deutschen Automobilindustrie bei elektrifizierten Fahrzeugen – sowohl voll elektrische als auch hybride – weiter stärken. Die Bandbreite der Leistung soll zwischen 50 Kilowatt (kW) und 250 kW liegen bei deutlich höheren Reichweiten. Heute üblich sind 125 kW und 150 km.

Forschung zu Komponenten und Systemkonzepten

Im ersten Projektabschnitt wollen die Partner des Projekts „Modulare Antriebsstrang-Topologien für hohe Fahrzeugleistungen“ (kurz: HV-ModAL) ein gemeinsames Verständnis für Elektroantriebs-Plattformen schaffen, das die gesamte automobile Wertschöpfungskette berücksichtigt. Durch umfassende Konzept- und Komponentenforschung werden sie dann erarbeiten, welches die am besten aufeinander abgestimmten Einzelkomponenten solcher Plattformen sind.

Erforscht werden unter anderem IGBT-Leistungsmodule für hohe Antriebsleistungen von bis zu 250 kW und hohe Spannungen von bis zu 900 V, modulare Multi-Level-DC/DC-Wandler, Batterien mit integriertem DC/DC-Wandler und Systemkomponenten für Batterien mit mehr als 600 V. Um diese Komponenten zu beschreiben, zu definieren und dann optimal aufeinander abzustimmen, wird partnerübergreifend für verschiedene Fahrzeugplattformen ein flexibles Systemsimulationsmodell aufgebaut. Die theoretischen Ergebnisse werden dann mit Hilfe von optimierten Komponenten und Architekturen exemplarisch als Demonstratoren überprüft. Die Ergebnisse sind die Grundlage für die HV-ModAL-Systemkonzepte und damit letztlich den Systembaukasten für eine möglichst breite Palette von Elektroantrieben.

Während der Projektlaufzeit werden rund 7,5 Millionen Euro investiert. Etwa die Hälfte davon trägt das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF). Das Projekt läuft bis zum 31. Dezember 2017. Die Projektleitung hat Infineon Technologies.

Projektpartner bei HV-ModAL

Es arbeiten insgesamt zehn Partner aus der Automobilbranche und aus der Forschung zusammen. Zu ihnen gehören neben den Automobilherstellern BMW AG und Daimler AG der Automobilsystemlieferant Robert Bosch GmbH, der Antriebssystementwickler AVL mit seinen Niederlassungen in Stuttgart und Regensburg, das Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB in Erlangen, die Leibnitz Universität aus Hannover, die Universität der Bundeswehr München und die RWTH Aachen University sowie der Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG.
Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleitern. Produkte und Systemlösungen von Infineon helfen bei der Bewältigung von drei zentralen Herausforderungen der modernen Gesellschaft: Energieeffizienz, Mobilität und Sicherheit. Mit weltweit rund 29.800 Beschäftigten erzielte das Unternehmen im Geschäftsjahr 2014 (Ende September) einen Umsatz von 4,3 Milliarden Euro. Im Januar 2015 übernahm Infineon den US-Konzern International Rectifier Corporation, führend in Technologien für Power Management, mit einem Umsatz von 1,1 Milliarden US-Dollar (Geschäftsjahr 2014, per 29. Juni) und rund 4.200 Beschäftigten.

Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.
 
 
 
» Infineon Technologies
» Presse Informationen
» Presse-Information
Datum: 24.06.2015 08:30
Nummer: INFXX201506-065d
» Kontakt
Infineon Technologies AG

Media Relations
Tel: +49-89-234-28480
Fax: +49-89-234-9554521
media.relations@infineon.com

Investor Relations:
Tel: +49 89 234-26655
Fax: +49 89 234-9552987
investor.relations@infineon.com
» Weitere Meldungen
14.03.2024 10:15
Infineon-Partner Thistle Technologies integriert seine Verified-Boot-Technologie in Infineons OPTIGA™ Trust M Security Controller für verbesserte Gerätesicherheit

14.03.2024 08:30
Infineon verklagt Innoscience wegen Patentverletzung

13.03.2024 14:15
Infineon setzt mit OptiMOS™ 6 200 V MOSFETs neue Maßstäbe für verbesserte Leistungsdichte und Effizienz

12.03.2024 10:15
Neue CoolSiC™ MOSFETs 2000 V von Infineon bieten höhere Leistungsdichte ohne Abstriche bei der Systemzuverlässigkeit

05.03.2024 08:15
Infineon treibt Dekarbonisierung mit nächster Generation von Siliziumkarbid-Technologie (CoolSiC™ MOSFET G2) für Power-Systeme weiter voran