| ERNI Electronics erweitert MicroSpeed-Familie |
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| High-Speed-Verbindungen für komplexe Mezzanine-Anwendungen |
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Adelberg, 9. März 2010 - ERNI Electronics hat seine MicroSpeed-Familie im 1,0-mm-Raster mit siebenreihigen Versionen erweitert, die die zweireihigen Ausführungen im Hinblick auf besonders komplexe Mezzanine-Anwendungen ergänzen. Die MicroSpeed-Steckverbinder unterstützen Datenraten von bis zu 10 Gbit/s für die differenzielle Signalübertragung (100 Ohm Impedanz) und für Single-Ended-Signale (50 Ohm). Mit diesen neuen hochdichten MicroSpeed-Komponenten adressiert ERNI Electronics insbesondere schnelle und komplexe Board-to-Board-Verbindungen in der Tele- und Datenkommunikation.
Die modular aufgebauten und geschirmten Steckverbinder sind in der siebenreihigen Ausführung mit 91 oder 133 Kontakten (Betriebstemperatur von -55°C bis 125°C) verfügbar und besitzen im gesteckten Zustand eine Bauhöhe von nur 5 mm. Die Signalkontakte sind in SMT-Technik ausgeführt, während für die Kontakte der außen liegende Schirmbleche zwei Optionen verfügbar sind: SMT oder Through Hole Reflow (THR) für besonders schwere Einsteckkarten oder höhere mechanische Beanspruchung. Die Koplanarität zwischen den SMT-Signal-Pins beträgt ± 0,05 mm und wird für alle MicroSpeed-Steckverbinder zu 100% garantiert. Das Längsraster von 1,0 mm und das Querraster von 1,5 mm erlauben eine horizontale und vertikale Anordnung der differenziellen oder Single-Ended-Signale - je nach Anwendung bzw. Anforderung an die Impedanz. Ein optimales Crosstalk-Verhalten kann durch spezielle Layout-Konfigurationen erreicht werden. Das modulare MicroSpeed-System unterstützt Datenraten von bis zu 10 Gbit/s. Für die MicroSpeed-Steckverbinder stehen DemoBoards, SPICE-Modelle und ein Evaluation-Kit zur Verfügung.
Die geraden Messer- und Federleisten der siebenreihigen Version ergänzen ihre Pendants der Standard-Bauform und der Blind-Mate-Ausführung für raue Umgebungen. Die seitlichen und verstärkten Führungspins der Blind-Mate-Varianten sollen beim Stecken größere Versatz-Toleranzen auffangen und ein fehlerhaftes Stecken verhindern. Außerdem nehmen die verstärkten Seitenwände des hochtemperaturfesten Gehäuses (Material LCP) die dadurch entstanden größeren Kräfte auf, sodass auch ein quasi „blindes Stecken“ nicht zu Beschädigungen führt. Außerdem bietet ERNI entsprechende MicroSpeed Power-Module und abgewinkelte Varianten (Signalsteckverbinder) an.
MicroSpeed-Steckverbinder werden in Tape-on-Reel-Verpackung geliefert. Weitere Design-Merkmale für die vollautomatische Bestückung sind: Schwarze Isolierkörper aus hochtemperaturfestem LCP für das schnelle und sichere visuelle Erkennen sowie eine vormontierte Bestückhilfe für das einfache Greifen. |
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ERNI Electronics GmbH
Die zur internationalen Firmengruppe der ERNI International AG gehörende deutsche ERNI Electronics GmbH wurde 1956 gegründet und hat ihren Sitz in Adelberg, Deutschland. ERNI entwickelt und fertigt ein breites Spektrum an Steckverbindern, Backplanes und Komplettsystemen, Lötbaugruppen und Kabelkonfektionen. ERNI ist global tätig, mit eigenen Niederlassungen in Europa, Nordamerika und Asien. Weitere Informationen finden Sie unter http://www.erni.com |
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